Uutiset
-
4 SMT-rework-laitteiden tyyppiä
SMT-rework-asemat voidaan jakaa 4 tyyppiin niiden rakenteen, sovelluksen ja monimutkaisuuden mukaan: yksinkertainen tyyppi, monimutkainen tyyppi, infrapunatyyppi ja infrapuna kuumailmatyyppi.1. Yksinkertainen tyyppi: tällaiset korjauslaitteet ovat yleisempiä kuin itsenäinen juotosraudan työkalutoiminto, voidaan valita t...Lue lisää -
Kuinka estää sijoituskoneen inhimillinen virhe materiaali?
SMT-koneen on käytettävä paljon elektronisia materiaaleja, elektroniset materiaalit ovat yleensä täynnä lokeroita tai rullia.Kun tuotantolinja aloitti massatuotannon, materiaalin tarve, kun materiaali on melkein valmis, on tarpeen vastaanottaa materiaalia, kun erä PCBA-levy pro...Lue lisää -
SMT-koneen merkkipisteen tunnistus huono ja niihin liittyvät tekijät?
SMT-kone elektronisten komponenttien asentamiseen PCB-merkityille tyynyille, alustava tarve bom-taulukon ja Gerber-tiedoston mukaan kirjoittaa SMD-ohjelmaohjeet, SMD-ohjelman muokkaus poiminta- ja paikkakoneen tietokoneohjausjärjestelmään, ja sitten SMT-kone poimii vastaava...Lue lisää -
Mikä aiheuttaa SMT-koneen kelan epäonnistumisen?
Induktiivinen vika on vika, jota kohtaamme usein automaattisen kiinnitysasennustuotannon prosessissa. Usein SMT-koneen induktiivinen vika vähentää sijoittelumme vaikutusta ja nopeutta.Sitten meidän pitäisi kuinka ratkaista tämä vika?Yleensä syy kelan vika koostuu yleensä ...Lue lisää -
6 vihjettä piirilevyjen suunnitteluun sähkömagneettisten ongelmien välttämiseksi
Piirilevysuunnittelussa sähkömagneettinen yhteensopivuus (EMC) ja siihen liittyvät sähkömagneettiset häiriöt (EMI) ovat perinteisesti olleet kaksi suurta päänsärkyä insinööreille. Erityisesti nykypäivän piirilevysuunnittelu ja komponenttipaketit kutistuvat edelleen, OEM-valmistajat vaativat nopeampia järjestelmiä.Vuonna th...Lue lisää -
Mitkä ovat PCBA-puhtaustarkastusmenetelmät?
Visuaalinen tarkastusmenetelmä Suurennuslasilla (X5) tai optisella mikroskoopilla PCBA:lle puhdistuksen laatu arvioidaan tarkkailemalla kiinteitä juotosjäämiä, kuonaa ja tinahelmiä, kiinnittymättömiä metallihiukkasia ja muita epäpuhtauksia.Yleensä vaaditaan, että PCBA-pinnan on...Lue lisää -
Mikä aiheuttaa SMT-koneen huonon imukyvyn?
Usein törmäämme SMT-koneen huonompaan ja huonompaan imukykyyn käytettäessä SMT-konetta tuotannossa ja prosessoinnissa, joskus jopa imu on vinossa, joten mistä tämä tilanne johtuu?Monet ihmiset ajattelevat, että se on pick and place -koneen laatu, itse asiassa se ei ole....Lue lisää -
Mitkä ovat piirilevyjen puristussovitusrakenteen suunnittelun vaatimukset?
Monikerroksinen piirilevy koostuu pääasiassa kuparifoliosta, puolikovettuneesta levystä ja ydinlevystä.Puristussovitusrakenteita on kahta tyyppiä, nimittäin kuparifolion ja hylsylevyn puristussovitusrakenne sekä hylsylevyn ja hylsylevyn puristussovitusrakenne.Suositeltava kuparifolio- ja ydinlaminointirakenne, erikoislevyt ...Lue lisää -
Piirilevyn varastoinnin lämpötila ja kosteus ja kuinka se säilytetään?
elektroniikkatekniikan kehittyessä piirilevyjä käytetään laajalti eri aloilla, lähes kaikissa elektronisissa laitteissa on piirilevyt.Huippuluokan autot, ilmailu, lääketieteellinen elektroniikka, yleinen älykoti, viestintäelektroniikka, kodinkoneet jne. PCB-levy kantovälineenä...Lue lisää -
PCBA-lämpötyynyjen suunnitteluvaatimukset
1. Mikä on lämpötyyny Ns. lämpötyynyt viittaavat komponenttien pohjaan, joissa on metallipuoliset lämpöä hajottavat juotostyynyt, yleensä suhteellisen pienet tehot, pääasiassa lämmönpoistoaukkojen kautta maahan. kerros.Lämmittääkseen paremmin...Lue lisää -
Kuinka parantaa SMT-koneen tuotantotehokkuutta?
SMT:n tuotantolinjalla tärkein huolenaihe on usein tuotantokustannusten hallinta ja tuotannon tehostaminen.Tähän liittyy SMT-koneen heittonopeuden ongelma.SMD-koneen heittomateriaalin korkea määrä vaikuttaa vakavasti SMT-tuotannon tehokkuuteen.Jos se minä...Lue lisää -
Monikerroksisen piirilevyn perusprosessin 6 vaihetta
Monikerroksisten levyjen valmistusmenetelmä tehdään yleensä ensin sisemmän kerroksen grafiikalla, sitten painatus- ja syövytysmenetelmällä yksi- tai kaksipuoleisen alustan valmistamiseksi ja määrättyyn kerrokseen väliin ja sitten kuumentamalla, puristamalla ja liimaamalla, mitä tulee myöhempään poraukseen...Lue lisää
