Monikerroksisten levyjen valmistusmenetelmä tehdään yleensä ensin sisemmän kerroksen grafiikalla, sitten painatus- ja syövytysmenetelmällä yksi- tai kaksipuoleisen alustan valmistamiseksi ja määrättyyn kerrokseen väliin ja sitten kuumentamalla, puristamalla ja liimaamalla, kuin myöhemmässä porauksessa on sama kuin kaksipuolinen pinnoitus reiän läpi.
1. Ensinnäkin FR4-piirilevy on ensin valmistettava.Kun rei'itetty kupari on pinnoitettu alustaan, reiät täytetään hartsilla ja pintaviivat muodostetaan vähentävällä etsauksella.Tämä vaihe on sama kuin yleinen FR4-levy paitsi rei'itysten täyttäminen hartsilla.
2. Valopolymeeriepoksihartsi levitetään ensimmäisenä eristekerroksena FV1, ja kuivumisen jälkeen valonaamiota käytetään valotusvaiheessa, ja valotuksen jälkeen liuotinta käytetään tapinreiän alemman reiän kehittämiseen.Hartsin kovettuminen suoritetaan reiän avaamisen jälkeen.
3. Epoksihartsin pinta karhennetaan permangaanihappoetsauksella, ja syövytyksen jälkeen pinnalle muodostetaan kuparikerros kemiallisella kuparipinnoituksella seuraavaa kuparipinnoitusvaihetta varten.Pinnoittamisen jälkeen muodostetaan kuparijohdinkerros ja pohjakerros subtraktiivisella etsauksella.
4. Pinnoitettu toisella eristekerroksella käyttämällä samoja valotuskehitysvaiheita pultinreiän muodostamiseksi reiän alle.
5. Jos tarvitaan rei'itys, voit käyttää reikien poraamista rei'itysten muodostamiseen kuparin galvanoinnin etsauksen muodostamisen jälkeen langan muodostamiseksi.
piirilevyn uloimmassa kerroksessa, joka on päällystetty anti-tinamaalilla, ja altistumisen kehitysmenetelmän käyttö kosketusosan paljastamiseksi.
6. Jos kerrosten määrä kasvaa, toista periaatteessa yllä olevat vaiheet.Jos molemmilla puolilla on lisäkerroksia, eristekerros on pinnoitettava pohjakerroksen molemmilta puolilta, mutta pinnoitus voidaan suorittaa molemmilta puolilta samanaikaisesti.
Postitusaika: 09.11.2022