Vaahtoaminen PCB-substraatilla SMA-juottamisen jälkeen
Suurin syy kynsikokoisten rakkuloiden ilmaantumiseen SMA-hitsauksen jälkeen on myös PCB-alustaan kulkeutunut kosteus, erityisesti monikerroksisten levyjen käsittelyssä.Koska monikerroksinen levy on valmistettu monikerroksisesta epoksihartsiprepregistä ja sitten kuumapuristettu, jos epoksihartsipuolikovettuvan kappaleen säilytysaika on liian lyhyt, hartsipitoisuus ei riitä ja kosteudenpoisto esikuivauksella ei ole puhdasta, vesihöyryä on helppo kuljettaa kuumapuristuksen jälkeen.Myöskään itse puolikiinteän aineen vuoksi liimapitoisuus ei riitä, kerrosten välinen tarttuvuus ei ole riittävä ja jättää kuplia.Lisäksi, kun piirilevy on ostettu, pitkästä säilytysajasta ja kosteasta säilytysympäristöstä johtuen sirua ei esipaisteta ajoissa ennen tuotantoa, ja kostutettu piirilevy on myös altis rakkuloita.
Ratkaisu: PCB voidaan laittaa varastoon hyväksymisen jälkeen;PCB:tä tulee esipaistaa (120 ± 5) ℃:ssa 4 tuntia ennen sijoittamista.
Avoin virtapiiri tai IC-nastan väärä juottaminen juottamisen jälkeen
Syyt:
1) Huono samantasoisuus, erityisesti fqfp-laitteissa, johtaa nastan muodonmuutokseen väärän säilytyksen vuoksi.Jos kiinnittimellä ei ole samantasoisuuden tarkistustoimintoa, sen selvittäminen ei ole helppoa.
2) Tapien huono juotettavuus, IC:n pitkä säilytysaika, nastojen kellastuminen ja huono juotettavuus ovat pääasiallisia syitä väärään juottamiseen.
3) Juotospastalla on huono laatu, alhainen metallipitoisuus ja huono juotettavuus.Fqfp-laitteiden hitsaukseen tavallisesti käytettävän juotospastan metallipitoisuuden tulee olla vähintään 90 %.
4) Jos esilämmityslämpötila on liian korkea, on helppo aiheuttaa IC-nastojen hapettumista ja huonontaa juotettavuutta.
5) Tulostusmallin ikkunan koko on pieni, joten juotospastan määrä ei riitä.
selvitysehdot:
6) Kiinnitä huomiota laitteen säilytykseen, älä ota osaa tai avaa pakkausta.
7) Tuotannon aikana tulee tarkistaa komponenttien juotettavuus, erityisesti IC:n säilytysaika ei saa olla liian pitkä (vuoden sisällä valmistuspäivästä), eikä IC:tä saa altistaa korkealle lämpötilalle ja kosteudelle varastoinnin aikana.
8) Tarkista huolellisesti malli-ikkunan koko, joka ei saa olla liian suuri tai liian pieni, ja kiinnitä huomiota PCB-levyn kokoon.
Postitusaika: 11.9.2020