Reflow uuniin liittyvää tietoa

Reflow-uuniin liittyvää tietoa

Reflow-juotosta käytetään SMT-kokoonpanossa, joka on keskeinen osa SMT-prosessia.Sen tehtävänä on sulattaa juotospasta, liittää pintakokoonpanon komponentit ja piirilevy tiukasti yhteen.Jos sitä ei voida hallita hyvin, sillä on tuhoisa vaikutus tuotteiden luotettavuuteen ja käyttöikään.Reflow-hitsaustapoja on monia.Aikaisemmin suosittuja tapoja ovat infrapuna ja kaasufaasi.Nykyään monet valmistajat käyttävät kuumailmareflow-hitsausta, ja joissakin edistyneissä tai erityisissä tilanteissa käytetään uudelleenvirtausmenetelmiä, kuten kuumasydänlevy, valkoisen valon tarkennus, pystysuora uuni jne. Seuraavassa on lyhyt johdatus suosittuun kuumailmareflow-hitsaukseen.

1. Kuumailma-reflow-hitsaus

Nykyään suurin osa uusista reflow-juottouuneista on nimeltään pakkokonvektio kuumailma-reflow-juottouuneja.Se käyttää sisäistä tuuletinta puhaltamaan kuumaa ilmaa asennuslevylle tai sen ympärille.Yksi tämän uunin etu on, että se tuottaa vähitellen ja tasaisesti lämpöä asennuslevylle osien väristä ja rakenteesta riippumatta.Vaikka erilaisen paksuuden ja komponenttitiheyden vuoksi lämmön absorptio voi olla erilainen, mutta pakotettu konvektiouuni lämpenee vähitellen, ja lämpötilaero samalla piirilevyllä ei ole paljon erilainen.Lisäksi uuni voi tiukasti ohjata tietyn lämpötilakäyrän maksimilämpötilaa ja lämpötilanopeutta, mikä tarjoaa paremman vyöhykkeen välisen stabiilisuuden ja kontrolloidumman palautusprosessin.

2. Lämpötilan jakautuminen ja toiminnot

Kuumailmavirtaushitsausprosessissa juotospastan on käytävä läpi seuraavat vaiheet: liuottimen haihtuminen;sulatteen poisto hitsauspinnalta;juotospastan sulatus, sulatus ja juotospastan jäähdytys ja jähmettyminen.Tyypillinen lämpötilakäyrä (Profiili: viittaa käyrään, jossa piirilevyn juotosliitoksen lämpötila muuttuu ajan myötä, kun se kulkee sulatusuunin läpi) jaetaan esilämmitysalueeseen, lämmönsäästöalueeseen, palautusalueeseen ja jäähdytysalueeseen.(Katso edellä)

① Esilämmitysalue: esilämmitysalueen tarkoituksena on esilämmittää piirilevyä ja komponentteja, saavuttaa tasapaino ja poistaa juotepastassa oleva vesi ja liuotin, jotta estetään juotospastan luhistuminen ja juotosroiskeet.Lämpötilan nousunopeus on säädettävä oikealla alueella (liian nopea aiheuttaa lämpöshokkia, kuten monikerroksisen keraamisen kondensaattorin halkeilua, juotteen roiskumista, juotospallojen ja juotosliitosten muodostumista, kun juotos ei ole tarpeeksi koko piirilevyn hitsaamattomalla alueella liian hidas heikentää virtauksen aktiivisuutta).Yleensä suurin lämpötilan nousunopeus on 4 ℃ / s, ja nousunopeus on asetettu arvoon 1-3 ℃ / s, mikä on EC:n standardi on alle 3 ℃ / s.

② Lämmönsuojavyöhyke (aktiivinen): viittaa vyöhykkeeseen 120 ℃ - 160 ℃.Päätarkoituksena on saada jokaisen piirilevyn komponentin lämpötila tasaiseksi, pienentää lämpötilaeroa mahdollisimman paljon ja varmistaa, että juote voi olla täysin kuiva ennen kuin se saavuttaa palautuslämpötilan.Eristysalueen loppuun mennessä juotostyynyn, juotospastapallon ja komponenttitapin oksidi on poistettava ja koko piirilevyn lämpötila on tasapainotettava.Käsittelyaika on noin 60-120 sekuntia juotteen laadusta riippuen.ECS-standardi: 140-170 ℃, max 120sek;

③ Reflow-alue: lämmittimen lämpötila tällä alueella on asetettu korkeimmalle tasolle.Hitsauksen huippulämpötila riippuu käytetystä juotospastasta.Yleensä suositellaan lisäämään 20-40 ℃ juotospastan sulamispistelämpötilaan.Tässä vaiheessa juotospastassa oleva juote alkaa sulaa ja virrata uudelleen korvaten nestevirtauksen, joka kostuttaa tyynyn ja komponentit.Joskus alue on myös jaettu kahteen alueeseen: sulamisalueeseen ja uudelleenvirtausalueeseen.Ihanteellinen lämpötilakäyrä on, että juotteen sulamispisteen ulkopuolella oleva "kärkialueen" peittämä alue on pienin ja symmetrinen, yleensä yli 200 ℃ aikaväli on 30-40 sekuntia.ECS:n standardi on huippulämpötila: 210-220 ℃, aikaväli yli 200 ℃: 40 ± 3 s;

④ Jäähdytysalue: Mahdollisimman nopea jäähdytys auttaa saamaan kirkkaat juotosliitokset, joissa on täysi muoto ja pieni kosketuskulma.Hidas jäähtyminen johtaa tyynyn hajoamiseen enemmän tinaan, mikä johtaa harmaisiin ja karkeisiin juotosliitoksiin ja johtaa jopa huonoon tinan värjäytymiseen ja heikkoon juotosliitoksen tarttumiseen.Jäähdytysnopeus on yleensä –4 ℃/s, ja se voidaan jäähdyttää noin 75 ℃:seen.Yleensä pakotettu jäähdytys tuulettimella vaaditaan.

3. Erilaiset hitsaustehoon vaikuttavat tekijät

Tekniset tekijät

Hitsauksen esikäsittelymenetelmä, käsittelytapa, menetelmä, paksuus, kerrosten lukumäärä.Kuumennettiin, leikataan tai käsitellään muulla tavalla käsittelystä hitsaukseen.

Hitsausprosessin suunnittelu

Hitsausalue: viittaa kokoon, rakoon, raon ohjaushihnaan (johdotus): muoto, lämmönjohtavuus, hitsatun kappaleen lämpökapasiteetti: viittaa hitsaussuuntaan, asentoon, paineeseen, sidostilaan jne.

Hitsausolosuhteet

Se viittaa hitsauslämpötilaan ja -aikaan, esilämmitysolosuhteisiin, lämmitykseen, jäähdytysnopeuteen, hitsauksen lämmitysmuotoon, lämmönlähteen kantomuotoon (aallonpituus, lämmönjohtavuusnopeus jne.)

hitsausmateriaali

Flux: koostumus, pitoisuus, aktiivisuus, sulamispiste, kiehumispiste jne

Juotos: koostumus, rakenne, epäpuhtauspitoisuus, sulamispiste jne

Epäjalometalli: epäjalometallin koostumus, rakenne ja lämmönjohtavuus

Juotospastan viskositeetti, ominaispaino ja tiksotrooppiset ominaisuudet

Alustan materiaali, tyyppi, verhousmetalli jne.

Artikkeli ja kuvat Internetistä, jos rikkomuksia on, ota ensin yhteyttä meihin poistaaksesi.
NeoDen tarjoaa täydelliset SMT-kokoonpanolinjaratkaisut, mukaan lukien SMT-reflow-uuni, aaltojuotoskone, poiminta- ja paikkakone, juotospastatulostin, PCB-lataaja, piirilevyn purkulaite, sirujen kiinnitin, SMT AOI-kone, SMT SPI-kone, SMT-röntgenlaite, SMT-kokoonpanolinjalaitteet, piirilevyjen tuotantolaitteet, SMT-varaosat jne., mitä tahansa SMT-koneita, joita saatat tarvita, ota meihin yhteyttä saadaksesi lisätietoja:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd

Verkkosivusto:www.neodentech.com

Sähköposti:info@neodentech.com