Uutiset
-
Selektiivisten aaltojuottolaitteiden huolto
Selektiivisen aaltojuotoskoneen huolto Valikoiva aaltojuotoslaitteistossa on yleensä kolme huoltomoduulia: juoksutusainesumutusmoduuli, esilämmitysmoduuli ja juotosmoduuli.1. Flux-ruiskutusmoduulin huolto ja huolto Flux-ruiskutus on valikoiva jokaiselle juotosliitokselle...Lue lisää -
Joidenkin yleisten ehtojen SMT-tuotannon apumateriaalit
SMT-sijoitustuotantoprosessissa on usein tarpeen käyttää SMD-liimaa, juotospastaa, stensiiliä ja muita apumateriaaleja, nämä apumateriaalit SMT:n koko kokoonpanon tuotantoprosessissa, tuotteen laadulla, tuotannon tehokkuudella on tärkeä rooli.1. Varastointiaika (hylly...Lue lisää -
Mitä ehtoja pätevän piirilevyn tulee täyttää?
SMT-käsittelyssä PCB-substraatit ennen käsittelyn aloittamista PCB tarkistetaan ja testataan, valitaan täyttämään PCB:n SMT-tuotantovaatimukset, ja pätemättömät palautetaan PCB-toimittajalle, PCB:n erityisvaatimuksiin voidaan viitata IPc-a-610c International Gen...Lue lisää -
Mihin kiinnittää huomiota suunniteltaessa PCBA-piirilevyjä?
1. Vakiokomponenteissa tulee kiinnittää huomiota eri valmistajien komponenttien kokotoleranssiin, ei-standardikomponentit tulee suunnitella komponenttien todellisen koon pohjagrafiikkaa ja tyynyväliä noudattaen.2. Korkean luotettavuuden piirin suunnittelua tulisi laajentaa ...Lue lisää -
PCBA-prosessinohjaus ja kuuden pääkohdan laadunvalvonta
PCBA-valmistusprosessi sisältää piirilevyjen valmistuksen, komponenttien hankinnan ja tarkastuksen, sirunkäsittelyn, liitännäiskäsittelyn, ohjelman palamisen, testauksen, vanhenemisen ja sarjan prosesseja, toimitus- ja valmistusketju on suhteellisen pitkä, mikä tahansa virhe yhdessä linkissä aiheuttaa suuri määrä...Lue lisää -
PCB-levyn alustamateriaalien luokitus
PCB:issä käytetään monia erilaisia substraattimalleja, mutta ne on jaettu laajalti kahteen luokkaan, nimittäin epäorgaanisiin substraattimateriaaleihin ja orgaanisiin substraattimateriaaleihin.Epäorgaaniset substraattimateriaalit Epäorgaaninen substraatti on pääasiassa keraamisia levyjä, keraamisen piirin substraattimateriaali on 96% alumiinioksidia, kun kyseessä on ...Lue lisää -
PCBA:n manuaalista juottamista koskevat varotoimet
PCBA-prosessointiprosessissa reflow-uuni- ja aaltojuotoskoneella suoritettavan eräjuottamisen lisäksi vaaditaan myös manuaalista juottamista tuotteen valmistamiseksi kokonaisuudessaan.Huomiota vaativat asiat suoritettaessa manuaalista PCBA-juotosta: 1. On toimittava sähköstaattisen renkaan, huma...Lue lisää -
Mitkä ovat SMT-komponenttien pudotuksen syyt?
PCBA tuotantoprosessi, koska useista tekijöistä johtaa esiintymisen komponenttien pudota, niin monet ihmiset heti ajattelevat, että voi johtua PCBA hitsauslujuus ei riitä aiheuttamaan.Komponenttien pudotus- ja hitsauslujuudella on erittäin vahva yhteys, mutta monista muista syistä...Lue lisää -
Mitä stensiilitulostin tekee?
I. Kaavaintulostintyypit 1. Manuaalinen stensiilitulostin Manuaalinen tulostin on yksinkertaisin ja halvin tulostusjärjestelmä.Piirilevyn sijoittelu ja poisto tehdään manuaalisesti, vetolastua voidaan käyttää käsin tai kiinnittää koneeseen ja tulostustoiminto tapahtuu manuaalisesti.Piirilevyn ja teräslevyn yhdensuuntaisuus kohdakkain...Lue lisää -
Juotostekniikat kaksipuolisille piirilevyille
Kaksipuolinen piirilevyn ominaisuudet Yksipuolinen piirilevy ja kaksipuolinen piirilevy ero on kerrosten lukumäärä kuparia on erilainen.Kaksipuolinen piirilevy on aluksella molemmin puolin kuparia, voi olla reiän läpi olla yhdistävä rooli.Yksipuolinen...Lue lisää -
Pk-yritysten suunnittelun yhdeksän perusperiaatetta (II)
5. Komponenttien valinta Komponenttien valinnassa tulee ottaa täysimääräisesti huomioon piirilevyn todellinen pinta-ala, niin pitkälle kuin mahdollista, perinteisten komponenttien käyttö.Älä tavoittele sokeasti pienikokoisia komponentteja kustannusten nousun välttämiseksi, IC-laitteiden tulee kiinnittää huomiota tapin muotoon ja jalkapohjaan...Lue lisää -
Pk-yritysten suunnittelun yhdeksän perusperiaatetta (I)
1. Komponenttien asettelu Asettelu on sähkökaavion ja komponenttien koon vaatimusten mukainen, komponentit on järjestetty tasaisesti ja siististi piirilevylle ja ne voivat täyttää koneen mekaaniset ja sähköiset suorituskykyvaatimukset.Asettelu järkevä tai ei...Lue lisää
