Uutiset
-
Kuinka järkeistää piirilevyn asettelua?
Suunnittelussa layout on tärkeä osa.Asettelun tulos vaikuttaa suoraan johdotuksen vaikutukseen, joten voit ajatella sen näin, järkevä layout on ensimmäinen askel piirilevysuunnittelun menestyksessä.Erityisesti esiasettelu on prosessi, jossa mietitään koko lautaa, allekirjoittaa...Lue lisää -
PCB-käsittelyprosessin vaatimukset
Piirilevy on tarkoitettu pääasiassa emolevyn virransyöttökäsittelyyn, sen käsittelyprosessi ei ole pohjimmiltaan monimutkainen, pääasiassa SMT-koneen sijoitus, aaltojuotoskoneen hitsaus, manuaalinen liitännäinen jne., tehonohjauskortti SMD-käsittelyssä, pääasiallinen prosessivaatimukset ovat seuraavat....Lue lisää -
Kuinka ohjata aaltojuotoskoneen korkeutta kuonan vähentämiseksi?
Aaltojuotoskoneen juotosvaiheessa piirilevy on upotettava aaltoon, joka on päällystetty juotteella juotosliitoksessa, joten aallonsäädön korkeus on erittäin tärkeä parametri.Oikea aallonkorkeuden säätö niin, että juotosaalto juotosliitoksessa lisää painetta...Lue lisää -
Mikä on Nitrogen Reflow -uuni?
Typen reflow-juotos on prosessi, jossa reflow-kammio täytetään typpikaasulla, jotta estetään ilman pääsy takaisinvirtausuuniin komponenttien jalkojen hapettumisen estämiseksi uudelleenvirtausjuottamisen aikana.Typen uudelleenvirtauksen käyttö on tarkoitettu pääasiassa juotoksen laadun parantamiseen, jotta...Lue lisää -
NeoDen Automation Expo 2022 -messuilla Mumbaissa
Virallinen intialainen jälleenmyyjämme vie näyttelyyn uuden tuotteen - poiminta- ja paikkakoneen NeoDen YY1, tervetuloa tutustumaan osastolle F38-39, Hall nro 1.YY1:ssä on automaattinen suuttimen vaihtaja, tuki lyhyitä teippejä, bulkkikondensaattoreita ja tuki max.12 mm korkeita komponentteja.Yksinkertainen rakenne ja...Lue lisää -
Irtotavarakäsittelyn SMT-sirujen käsittely lyhyesti
Irtotavaran käsittelyprosessi on standardoitava SMT SMT -käsittelyn tuotantoprosessissa, ja bulkkimateriaalin tehokas valvonta voi välttää irtotavaran aiheuttaman huonon käsittelyilmiön.Mikä on bulkkimateriaali?SMT-käsittelyssä irtonainen materiaali määritellään yleensä...Lue lisää -
Jäykkien ja joustavien piirilevyjen valmistusprosessi
Ennen kuin jäykkä-joustolevyjen valmistus voidaan aloittaa, tarvitaan piirilevyn suunnitteluasetelma.Kun layout on määritetty, valmistus voidaan aloittaa.Jäykkä-joustava valmistusprosessi yhdistää jäykkien ja taipuisten levyjen valmistustekniikat.Jäykkä-joustava lauta on pino r...Lue lisää -
Miksi komponenttien sijoittaminen on niin tärkeää?
Piirilevysuunnittelu 90% laiteasettelussa, 10% johdotuksessa, tämä on todellakin totta.Laitteiden huolellisen sijoittamisen vaikeuttaminen voi vaikuttaa ja parantaa piirilevyn sähköisiä ominaisuuksia.Jos laitat komponentit laudalle sattumanvaraisesti, mitä tapahtuu...Lue lisää -
Mistä johtuu komponenttien tyhjähitsaus?
SMD on erilaisia laatuvirheitä esiintyy, esimerkiksi komponentin puolella vääntynyt tyhjä juote, teollisuus kutsui tätä ilmiötä muistomerkki.Yksi pää komponentin vääntynyt aiheuttaen näin muistomerkki tyhjä juote, on useita syitä muodostumista.Tänään tulemme...Lue lisää -
Mitkä ovat BGA-hitsauksen laadun tarkastusmenetelmät?
Miten BGA-hitsauksen laatu määritetään, millä laitteilla tai millä testausmenetelmillä?Seuraavassa kerrotaan BGA-hitsauksen laaduntarkastusmenetelmistä tässä suhteessa.BGA-hitsaus toisin kuin kondensaattori-vastus tai ulkoinen nastaluokan IC, voit nähdä hitsauksen laadun ulkopuolelta...Lue lisää -
Mitkä tekijät vaikuttavat juotospastatulostukseen?
Tärkeimmät juotospastan täyttöasteeseen vaikuttavat tekijät ovat tulostusnopeus, vetolastan kulma, vetolastan paine ja jopa syötettävän juotospastan määrä.Yksinkertaisesti sanottuna, mitä suurempi nopeus ja pienempi kulma, sitä suurempi on juotospastan alaspäin suuntautuva voima ja sitä helpompi se on...Lue lisää -
Reflow-hitsattujen pintaelementtien asettelun vaatimukset
Reflow-juotoskoneella on hyvä prosessi, komponenttien sijainnille, suunnalle ja etäisyyksille ei ole erityisiä vaatimuksia.Reflow juotospinnan komponenttien asettelu harkitse pääasiassa juotospastan tulostuskaavaketta avaa ikkuna komponenttien välivaatimuksiin, tarkista ja palaa ...Lue lisää
