1. SMT-prosessin perusvaatimukset komponenttien asettelulle ovat seuraavat:
Komponenttien jakautumisen piirilevyllä tulee olla mahdollisimman tasainen.Laadukkaiden komponenttien reflow-juottamisen lämpökapasiteetti on suuri ja liiallinen pitoisuus aiheuttaa helposti paikallisen matalan lämpötilan ja johtaa virtuaaliseen juottamiseen.Samalla yhtenäinen asettelu edistää myös painopisteen tasapainoa.Tärinä- ja iskukokeissa ei ole helppoa vahingoittaa komponentteja, metalloituja reikiä ja juotostyynyjä.
2. Painetulla piirilevyllä olevien komponenttien kohdistussuunnan tulee olla mahdollisimman sama samankaltaisille komponenteille, ja ominaissuunnan tulee olla sama asennuksen, hitsauksen ja komponenttien havaitsemisen helpottamiseksi.Jos elektrolyyttikondensaattorin positiivinen napa, diodin positiivinen napa, transistorin yksinapainen pää, integroidun piirin järjestelyn ensimmäinen nasta on mahdollisimman yhdenmukainen.Kaikkien komponenttinumeroiden tulostussuunta on sama.
3. Suuret komponentit tulisi jättää ympärille SMD-rework laitteiston lämmityspäätä voidaan käyttää kokoa.
4. Lämmityskomponenttien tulee olla mahdollisimman kaukana muista komponenteista, yleensä kulmaan, laatikon tuuletusasentoon.Lämmityskomponentteja tulee tukea muilla johtimilla tai muilla tuilla (kuten jäähdytyselementillä), jotta lämmityskomponenttien ja painetun piirilevyn pinnan välillä säilyy tietty etäisyys, vähintään 2 mm.Lämmityskomponentit yhdistävät lämmityskomponentit painetuilla piirilevyillä monikerroksisissa korteissa.Suunnittelussa valmistetaan metallisia juotostyynyjä ja prosessoinnissa niiden liittämiseen käytetään juotetta niin, että lämpö vapautuu piirilevyjen kautta.
5. Lämpötilaherkät osat tulee pitää erillään lämpöä tuottavista komponenteista.Kuten audionit, integroidut piirit, elektrolyyttikondensaattorit ja jotkin muovikotelokomponentit, tulisi olla mahdollisimman kaukana siltapinosta, suuritehoisista komponenteista, säteilijöistä ja suuritehoisista vastuksista.
6. Säädettävien tai usein vaihdettavien komponenttien ja osien, kuten potentiometrit, säädettävät induktanssikelat, säädettävät kondensaattorimikrokytkimet, vakuutusputket, avaimet, liittimet ja muut komponentit, sijoittelussa tulee ottaa huomioon koko koneen rakenteelliset vaatimukset , ja aseta ne asentoon, jota on helppo säätää ja vaihtaa.Jos koneen säätö tulee asettaa piirilevylle paikan säätämisen helpottamiseksi;Jos sitä säädetään koneen ulkopuolella, sen asento tulee mukauttaa alustapaneelissa olevan säätönupin asentoon, jotta vältetään ristiriita kolmiulotteisen tilan ja kaksiulotteisen tilan välillä.Esimerkiksi painikekytkimen paneelin aukon tulee vastata painetun piirilevyn kytkimen vapaan paikan asentoa.
7. Liittimen, pistoke- ja vedäosien, pitkän liittimen keskiosan ja usein voiman kohteena olevan osan lähelle tulee asettaa kiinteä reikä, ja kiinteän reiän ympärille tulee jättää vastaava tila, jotta vältytään lämpölaajeneminen.Kuten pitkä terminaalin lämpölaajeneminen on vakavampaa kuin piirilevy, aaltojuotto altis vääntymiselle.
8. Joillekin komponenteille ja osille (kuten muuntajat, elektrolyyttikondensaattorit, varistorit, siltapinot, patterit jne.), joiden toleranssi on suuri ja tarkkuus on alhainen, niiden ja muiden komponenttien välistä väliä tulisi pidentää tietyllä marginaalilla alkuperäinen asetus.
9. On suositeltavaa, että elektrolyyttikondensaattorien, varistorien, siltapinojen, polyesterikondensaattorien ja muiden kondensaattorien lisäysmarginaali on vähintään 1 mm ja yli 5 W (mukaan lukien 5 W) muuntajien, säteilijöiden ja vastusten lisäysmarginaali on vähintään 3 mm.
10. Elektrolyyttikondensaattori ei saa koskettaa lämmityskomponentteja, kuten suuritehoisia vastuksia, termistoreita, muuntajia, lämpöpattereita jne. Elektrolyyttikondensaattorin ja jäähdyttimen välisen etäisyyden tulee olla vähintään 10 mm, ja muiden komponenttien ja jäähdyttimen välisen etäisyyden tulee olla vähintään 10 mm. jäähdyttimen tulee olla vähintään 20 mm.
Postitusaika: 09.12.2020