Prosessissareflow uunijaaaltojuotoskone, PCB-levy vääntyy eri tekijöiden vaikutuksesta, mikä johtaa huonoon PCBA-hitsaukseen.Analysoimme yksinkertaisesti PCBA-levyn muodonmuutoksen syyn.
1. Piirilevyn läpimenevän uunin lämpötila
Jokaisella piirilevyllä on suurin TG-arvo.Kun reflow-uunin lämpötila on liian korkea, korkeampi kuin piirilevyn maksimi TG-arvo, levy pehmenee ja aiheuttaa muodonmuutoksia.
2. PCB-levy
Lyijyttömän tekniikan suosion myötä uunin lämpötila on korkeampi kuin lyijyn, ja levyn vaatimukset ovat korkeammat ja korkeammat.Mitä pienempi TG-arvo, sitä todennäköisemmin piirilevy vääntyy uunin aikana, mutta mitä korkeampi TG-arvo, sitä kalliimpi hinta.
3. PCBA-levyn paksuus
Elektroniikkatuotteiden kehittyessä kohti pientä ja ohutta suuntaa piirilevyn paksuus ohenee.Mitä ohuempi piirilevy on, sitä todennäköisemmin levyn muodonmuutos johtuu korkeasta lämpötilasta sulatushitsauksen aikana.
4. PCBA-levyn koko ja levyjen lukumäärä
Kun piirilevy reflow-hitsataan, se asetetaan yleensä ketjuun lähetystä varten.Molemmilla puolilla olevat ketjut toimivat tukipisteinä.Jos piirilevyn koko on liian suuri tai levyjen määrä on liian suuri, piirilevy voi helposti painua keskipisteeseen, mikä johtaa muodonmuutokseen.
5. V-leikkauksen syvyys
V-leikkaus tuhoaa laudan alirakenteen.V-leikkaus leikkaa uria alkuperäiseen suureen levyyn, ja V-leikkauslinjan liiallinen syvyys johtaa PCBA-levyn muodonmuutokseen.
6. PCBA-levy on peitetty epätasaisella kuparialueella
Yleisessä piirilevyn suunnittelussa on suuri alue kuparifoliota maadoitusta varten, joskus Vcc-kerros on suunnitellut suuren alueen kuparikalvoa, kun nämä suuret kuparifolioalueet eivät voi jakautua tasaisesti samoihin piirilevyihin, aiheuttavat epätasaista lämpöä ja jäähdytysnopeus, piirilevyt voivat tietysti myös lämmittää pilssiä kylmäkutistumaan, jos laajeneminen ja supistuminen eivät voi johtua samanaikaisesti erilaisista jännityksistä ja muodonmuutoksista, tällä hetkellä, jos levyn lämpötila on saavuttanut TG-arvon ylärajan, levy alkaa pehmentyä, mikä johtaa pysyvään muodonmuutokseen.
7. PCBA-levyn kerrosten liitoskohdat
Nykypäivän piirilevy on monikerroksinen levy, porattavia liitäntäpisteitä on paljon, nämä liitäntäpisteet on jaettu läpireikään, sokeaan reikään, haudattuihin reikäpisteisiin, nämä liitäntäpisteet rajoittavat piirilevyn lämpölaajenemisen ja supistumisen vaikutusta , mikä johtaa levyn muodonmuutokseen.Yllä olevat ovat tärkeimmät syyt PCBA-levyn muodonmuutokseen.PCBA:n käsittelyn ja tuotannon aikana nämä syyt voidaan estää ja PCBA-levyn muodonmuutoksia voidaan vähentää tehokkaasti.
Postitusaika: 12.10.2021