Puolijohdesirupakkauksen tarkoituksena on suojata itse sirua ja yhdistää signaalit sirujen välillä.Sirun suorituskyvyn parantaminen perustui pitkään ennen kaikkea suunnittelun ja valmistusprosessin parantamiseen.
Puolijohdesirujen transistorirakenteen tullessa FinFET-aikaan, prosessisolmun eteneminen osoitti kuitenkin tilanteen merkittävää hidastumista.Vaikka alan kehityksen tiekartan mukaan prosessisolmun iteraatiolla on vielä paljon nousuvaraa, on selvästi havaittavissa Mooren lain hidastuminen sekä tuotantokustannusten nousun aiheuttama paine.
Tämän seurauksena siitä on tullut erittäin tärkeä tapa tutkia edelleen mahdollisuuksia parantaa suorituskykyä uudistamalla pakkaustekniikkaa.Muutama vuosi sitten teollisuus on noussut esiin edistyneen pakkaustekniikan avulla toteuttamaan iskulauseen "beyond Moore (More than Moore)"!
Ns. kehittynyt pakkaus, yleinen teollisuuden yhteinen määritelmä on: kaikki käyttö etukanavan valmistusprosessin menetelmiä pakkaustekniikka
Edistyneen pakkauksen avulla voimme:
1. Pienennä sirun pinta-alaa merkittävästi pakkaamisen jälkeen
Olipa kyseessä useiden sirujen yhdistelmä tai yksi siru Wafer Levelization -paketti, voi merkittävästi pienentää pakkauksen kokoa koko emolevyn alueen käytön vähentämiseksi.Pakkauksen käyttö tarkoittaa pienentää sirualuetta taloudessa kuin parantaa etupään prosessia kustannustehokkaammaksi.
2. Mukaan mahtuu enemmän siru I/O-portteja
Front-end-prosessin käyttöönoton ansiosta voimme hyödyntää RDL-tekniikkaa, jotta voimme vastaanottaa enemmän I/O-nastoja sirun pinta-alayksikköä kohti, mikä vähentää sirualueen hukkaa.
3. Pienennä sirun kokonaisvalmistuskustannuksia
Chipletin käyttöönoton ansiosta voimme helposti yhdistää useita eri toimintoja ja prosessiteknologioita/solmuja sisältäviä siruja muodostamaan SIP (System-in-Package) -paketin.Tämä välttää kalliin lähestymistavan, jossa joudutaan käyttämään samaa (korkeinta prosessia) kaikille toiminnoille ja IP-osoitteille.
4. Paranna sirujen välistä yhteenliitettävyyttä
Suuren laskentatehon kysynnän kasvaessa monissa sovellusskenaarioissa laskentayksikön (CPU, GPU…) ja DRAM:n on vaihdettava paljon tietoja.Tämä johtaa usein siihen, että lähes puolet koko järjestelmän suorituskyvystä ja virrankulutuksesta menee hukkaan tiedon vuorovaikutukseen.Nyt kun voimme vähentää tämän häviön alle 20 prosenttiin yhdistämällä prosessorin ja DRAM-muistin mahdollisimman lähelle toisiaan erilaisten 2.5D/3D-pakettien avulla, voimme vähentää laskennan kustannuksia dramaattisesti.Tämä tehokkuuden lisäys ylittää huomattavasti edistyneempien valmistusprosessien käyttöönoton aikaansaaman edistyksen
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., perustettu vuonna 2010 ja työllistää yli 100 työntekijää ja yli 8000 neliömetriä.tehdas itsenäisiä omistusoikeuksia, varmistaa standardin hallinta ja saavuttaa eniten taloudellisia vaikutuksia sekä säästää kustannuksia.
Omistaa oman koneistuskeskuksen, ammattitaitoisen kokoajan, testaajan ja laadunvalvontainsinöörit varmistaakseen NeoDen-koneiden valmistuksen, laadun ja toimituksen vahvat kyvyt.
Ammattitaitoiset ja ammattitaitoiset englanninkieliset tuki- ja huoltoinsinöörit varmistavat nopean vastauksen 8 tunnin sisällä, ratkaisu tarjoaa 24 tunnin sisällä.
Ainutlaatuinen kaikkien kiinalaisten valmistajien joukossa, jotka ovat rekisteröineet ja hyväksyneet TUV NORDin CE:n.
Postitusaika: 22.9.2023