Mitkä ovat ratkaisut piirilevyn taivutuslevylle ja vääntölevylle?

NeoDen IN6

1. Alenna lämpötilaareflow uunitai säädä levyn lämmitys- ja jäähdytysnopeutta aikanareflow juotoskonevähentää levyn taipumista ja vääntymistä;

2. Levy, jolla on korkeampi TG, kestää korkeampaa lämpötilaa, lisää kykyä kestää korkean lämpötilan aiheuttamaa paineen muodonmuutosta, ja suhteellisesti sanoen materiaalikustannukset kasvavat;

3. Lisää levyn paksuutta, tämä koskee vain tuotetta itse ei vaadi PCB-levytuotteiden paksuutta, kevyet tuotteet voivat käyttää vain muita menetelmiä;

4. Vähennä levyjen määrää ja pienennä piirilevyn kokoa, koska mitä suurempi levy, sitä suurempi koko, kortti paikallisessa takaisinvirtauksessa korkean lämpötilan lämmityksen jälkeen, paikallinen paine on erilainen, vaikuttaa sen oma paino, helppo aiheuttaa paikallista painonmuodostusta keskellä;

5. Alustan kiinnitystä käytetään vähentämään piirilevyn muodonmuutoksia.Piirilevy jäähdytetään ja kutistuu korkean lämpötilan lämpölaajenemisen jälkeen reflow-hitsauksella.Lokeron kiinnitys voi vakauttaa piirilevyn, mutta suodatinlevyn kiinnitys on kalliimpaa, ja sen on lisättävä alustan kiinnittimen manuaalista sijoittamista.