Mitkä ovat menetelmät PCBA-levyn juottamisen parantamiseksi?

PCBA-käsittelyssä on monia tuotantoprosesseja, joista on helppo tuottaa monia laatuongelmia.Tällä hetkellä on tarpeen jatkuvasti parantaa PCBA-hitsausmenetelmää ja parantaa prosessia tuotteen laadun parantamiseksi tehokkaasti.

I. Paranna hitsauslämpötilaa ja -aikaa

Kuparin ja tinan välinen metallien välinen sidos muodostaa rakeita, rakeiden muoto ja koko riippuvat lämpötilan kestosta ja lujuudesta juotettaessa laitteita, kuten esim.reflow uunitaiaaltojuotoskone.PCBA SMD-käsittelyn reaktioaika on liian pitkä, johtuen pitkästä hitsausajasta tai korkeasta lämpötilasta tai molemmista, johtaa karkeaan kiderakenteeseen, rakenne on sorainen ja hauras, leikkauslujuus on pieni.

II.Vähennä pintajännitystä

Tina-lyijyjuotteen koheesio on jopa suurempi kuin vesi, joten juote on pallo pinta-alansa minimoimiseksi (sama tilavuus, pallolla on pienin pinta-ala muihin geometrisiin muotoihin verrattuna, jotta se vastaa pienimmän energiatilan tarpeita ).Fluxin rooli on samanlainen kuin puhdistusaineiden rooli rasvalla päällystetyssä metallilevyssä, lisäksi pintajännitys on myös suuresti riippuvainen pinnan puhtausasteesta ja lämpötilasta, vain silloin, kun tartuntaenergia on paljon suurempi kuin pinta energiaa (koheesiota), ihanteellinen dip-tina voi esiintyä.

III.PCBA-levyn tinakulma

Noin 35 ℃ korkeampi kuin juotteen eutektisen pisteen lämpötila, kun juoksutuksella päällystetylle kuumalle pinnalle asetettu juotospisara muodostuu taipuva kuupinta, jolla tavalla voidaan arvioida metallipinnan kykyä upottaa tinaa. taipuvan kuun pinnan muodon mukaan.Jos juotetaivutuskuupinnalla on selkeä pohjaleikkausreuna, joka on vesipisaroiden päällä voidellun metallilevyn muotoinen tai jopa pallomainen, metalli ei ole juotettavissa.Vain kaareva kuun pinta venyi pieneen alle 30 asteen kulmaan. Vain hyvä hitsattavuus.

IV.Hitsauksen aiheuttama huokoisuusongelma

1. Leivonta, PCB ja komponentit altistuvat ilmalle pitkään paistaa, kosteuden estämiseksi.

2. Juotospastan ohjaus, kosteutta sisältävä juotospasta on myös altis huokoisuudelle, tinahelmiä.Ensinnäkin, käytä hyvälaatuista juotospastaa, juotospastan karkaisua, sekoittamista tiukan täytäntöönpanon mukaisesti, juotospasta altistetaan ilmalle mahdollisimman lyhyeksi ajaksi, juotospastan painamisen jälkeen, tarve oikea-aikaiseen reflow-juottoon.

3. Työpajan kosteussäätö, suunniteltu valvomaan konepajan kosteutta, säätö välillä 40-60%.

4. Aseta kohtuullinen uunin lämpötilakäyrä, kahdesti päivässä uunin lämpötilatestissä, optimoi uunin lämpötilakäyrä, lämpötilan nousunopeus ei voi olla liian nopea.

5. Flux-ruiskutus, päälleSMD-aaltojuottokone, Flux ruiskutusmäärä ei voi olla liikaa, ruiskutus kohtuullinen.

6. Optimoi uunin lämpötilakäyrä, esilämmitysvyöhykkeen lämpötilan on täytettävä vaatimukset, ei liian alhainen, jotta vuo voi haihtua täysin ja uunin nopeus ei voi olla liian nopea.