Reflow-virtaushitsauksella tarkoitetaan hitsausprosessia, joka toteuttaa mekaaniset ja sähköiset liitännät pintakokoonpanokomponenttien juotospäiden tai nastojen ja PCB-juotelevyjen välillä sulattamalla juotospasta, joka on esipainettu PCB-juotelevyille.
1. Prosessikulku
Reflow-juottamisen prosessikulku: juotospastan painaminen → kiinnityslaite → sulatusjuotto.
2. Prosessin ominaisuudet
Juotosliitoksen koko on säädettävissä.Haluttu juotosliitoksen koko tai muoto saadaan tyynyn kokosuunnittelusta ja painetun tahnan määrästä.
Hitsaustahna levitetään yleensä terässilkkipainatuksella.Prosessivirran yksinkertaistamiseksi ja tuotantokustannusten pienentämiseksi kullekin hitsauspinnalle painetaan yleensä vain yksi hitsauspasta.Tämä ominaisuus edellyttää, että kunkin kokoonpanon pinnan komponentit pystyvät levittämään juotospastaa käyttämällä yhtä verkkoa (mukaan lukien saman paksuinen verkko ja porrastettu verkko).
Reflow-uuni on itse asiassa monilämpötilainen tunneliuuni, jonka päätehtävä on lämmittää PCBA:ta.Pohjapinnalle (puoli B) järjestettyjen komponenttien tulee täyttää kiinteät mekaaniset vaatimukset, kuten BGA-pakkaus, komponenttien massa ja tappien kosketuspinta-alan suhde ≤0,05mg/mm2, jotta yläpinnan komponentit eivät putoa irti hitsattaessa.
Reflow-juotuksessa komponentti kelluu kokonaan sulan juotteen päällä (juoteliitos).Jos tyynyn koko on suurempi kuin tapin koko, komponenttien asettelu on raskaampi ja tapin asettelu on pienempi, se on altis siirtymiselle epäsymmetrisen sulan juotteen pintajännityksen tai pakotetun konvektiivisen kuuman ilman puhalluksen vuoksi.
Yleisesti ottaen komponenttien kohdalla, jotka pystyvät korjaamaan asemansa itse, mitä suurempi tyynyn koon suhde hitsauspään tai -tapin limitysalueeseen on, sitä vahvempi on komponenttien kohdistustoiminto.Tätä kohtaa käytämme pehmusteiden erityissuunnittelussa, jossa on paikannusvaatimukset.
Hitsauksen (piste) morfologian muodostuminen riippuu pääasiassa sulan juotteen kostutuskyvyn ja pintajännityksen vaikutuksesta, kuten 0,44 mmqfp.Painettu juotospastakuvio on tavallinen kuutiomainen.
Postitusaika: 30.12.2020