1. Itse levyn paino aiheuttaa levyn painaumien muodonmuutoksia
Kenraalireflow uunikäyttää ketjua laudan ajamiseen eteenpäin, eli laudan molempia puolia tukipisteenä koko laudan tukemiseksi.
Jos laudalla on liian raskaita osia tai laudan koko on liian suuri, se näyttää keskimmäistä painaumaa omasta painostaan, jolloin lauta taipuu.
2. V-leikkauksen ja liitoslistan syvyys vaikuttaa levyn muodonmuutokseen.
Pohjimmiltaan V-Cut on syyllinen levyn rakenteen tuhoutumiseen, koska V-Cutilla leikataan uria alkuperäisen levyn suurelle levylle, joten V-Cut-alue on altis muodonmuutokselle.
Laminointimateriaalin, rakenteen ja grafiikan vaikutus levyn muodonmuutokseen.
Piirilevy on valmistettu ydinlevystä ja puolikovettuneesta levystä ja uloimmasta kuparikalvosta, jotka on puristettu yhteen, jolloin ydinlevy ja kuparikalvo muuttavat muotoaan lämmön vaikutuksesta puristettaessa yhteen, ja muodonmuutoksen määrä riippuu lämpölaajenemiskertoimesta (CTE) kaksi materiaalia.
Kuparikalvon lämpölaajenemiskerroin (CTE) on noin 17X10-6;kun taas tavallisen FR-4-substraatin Z-suuntainen CTE on (50-70) X10-6 Tg-pisteen alapuolella;(250 ~ 350) X10-6 TG-pisteen yläpuolella, ja X-suuntainen CTE on yleensä samanlainen kuin kuparikalvon lasikankaan vuoksi.
Piirilevyn käsittelyn aikana aiheutunut muodonmuutos.
PCB-levyn käsittelyprosessin muodonmuutosten syyt ovat erittäin monimutkaisia voidaan jakaa lämpörasitukseen ja mekaaniseen rasitukseen, jonka aiheuttaa kahdenlaisia rasitus.
Niistä lämpöjännitys syntyy pääasiassa puristamalla yhteen, mekaaninen rasitus syntyy pääasiassa levyjen pinoamisessa, käsittelyssä ja leivontaprosessissa.Seuraavassa on lyhyt keskustelu prosessin järjestyksestä.
1. Laminaatti saapuva materiaali.
Laminaatti on kaksipuolinen, symmetrinen rakenne, ei grafiikkaa, kuparifolio ja lasikangas CTE ei ole paljon erilainen, joten prosessissa puristamalla yhteen lähes ei muodonmuutoksia aiheuttamia eri CTE.
Laminaattipuristimen suuri koko ja lämpötilaero keittolevyn eri alueiden välillä voivat kuitenkin johtaa pieniin eroihin hartsin kovettumisnopeudessa ja -asteessa laminointiprosessin eri alueilla sekä suuriin eroihin dynaamisessa viskositeetissa. eri kuumennusnopeuksilla, joten kovettumisprosessissa esiintyy myös paikallisia jännityksiä.
Yleensä tämä jännitys säilyy tasapainossa laminoinnin jälkeen, mutta se vapautuu vähitellen tulevassa käsittelyssä muodonmuutoksen tuottamiseksi.
2. Laminointi.
PCB-laminointiprosessi on pääprosessi lämpöjännityksen tuottamiseksi, samanlainen kuin laminaattilaminointi, ja se tuottaa myös paikallista rasitusta, jonka aiheuttavat erot kovettumisprosessissa, PCB-levy paksummasta, graafisesta jakautumisesta, puolikovettuneemmasta levystä jne. sen lämpöjännitys on myös vaikeampi poistaa kuin kuparilaminaatti.
Piirilevyssä olevat jännitykset vapautuvat myöhemmissä prosesseissa, kuten porauksessa, muotoilussa tai grillauksessa, mikä johtaa levyn muodonmuutokseen.
3. Paistoprosessit, kuten juotoskestävyys ja luonne.
Koska juotteenestokovettumista ei voida pinota päällekkäin, joten piirilevy sijoitetaan pystysuoraan ritilään leivinlevyn kovettumiseen, juotteenestolämpötila noin 150 ℃, juuri matalan Tg:n materiaalin Tg-pisteen yläpuolella, Tg-piste hartsin yläpuolella korkean elastisen tilan saavuttamiseksi, levy on helppo muuttaa muotoaan oman painon tai voimakkaan tuulen vaikutuksesta.
4. Kuumailmajuotteen tasoitus.
Tavallinen levy kuumailma juotteen tasoitusuunin lämpötila 225 ℃ ~ 265 ℃, aika 3S-6S.kuuman ilman lämpötila 280 ℃ ~ 300 ℃.
Juotoslevy huoneenlämmöstä uuniin, uunista ulos kahdessa minuutissa ja sitten huoneenlämpöinen jälkikäsittely vesipesu.Koko kuumailmajuotteen tasoitusprosessi äkilliseen kuumaan ja kylmään prosessiin.
Koska levymateriaali on erilainen ja rakenne ei ole yhtenäinen, kuuma- ja kylmäprosessi on sidottu lämpörasitukseen, mikä johtaa mikrovenymään ja yleiseen muodonmuutokseen.
5. Varastointi.
Piirilevyt puolivalmiissa varastointivaiheessa asetetaan yleensä pystysuoraan hyllyyn, hyllyn jännityksen säätö ei ole sopiva, tai varastointiprosessin pinoaminen laittaa levyn tekemään levyn mekaanisen muodonmuutoksen.Erityisesti 2,0 mm:n alapuolella ohuen levyn isku on vakavampi.
Yllä olevien tekijöiden lisäksi on monia tekijöitä, jotka vaikuttavat piirilevyn muodonmuutokseen.
Postitusaika: 01.09.2022