PCBA:n tuotannossaSMT kone, sirukomponenttien halkeilu on yleistä monikerroksisessa sirukondensaattorissa (MLCC), joka johtuu pääasiassa lämpörasitusta ja mekaanisesta rasituksesta.
1. MLCC-kondensaattorien RAKENNE on erittäin herkkä.Yleensä MLCC on valmistettu monikerroksisista keraamisista kondensaattoreista, joten sillä on alhainen lujuus ja se on helppo iskeä lämmön ja mekaanisen voiman vaikutuksesta, erityisesti aaltojuotuksessa.
2. SMT-prosessin aikana z-akselin korkeusvalitse ja aseta konemääräytyy lastukomponenttien paksuudesta, ei paineanturista, erityisesti joissakin SMT-koneissa, joissa ei ole z-akselin pehmeää laskutoimintoa, joten halkeilu johtuu komponenttien paksuustoleranssista.
3. Piirilevyn nurjahdusjännitys, erityisesti hitsauksen jälkeen, aiheuttaa todennäköisesti komponenttien halkeilua.
4. Jotkut piirilevykomponentit voivat vaurioitua, kun ne jaetaan.
Ennaltaehkäisevät toimenpiteet:
Säädä hitsausprosessin käyrä huolellisesti, erityisesti esilämmitysalueen lämpötila ei saa olla liian matala;
Z-akselin korkeus tulee säätää huolellisesti SMT-koneessa;
Palapelin leikkurin muoto;
Piirilevyn kaarevuus, erityisesti hitsauksen jälkeen, tulee korjata vastaavasti.Jos piirilevyn laatu on ongelma, se on otettava huomioon.
Postitusaika: 19.8.2021