PCB-särö on yleinen ongelma PCBA-erätuotannossa, mikä tuo huomattavan vaikutuksen kokoonpanoon ja testaukseen.Katso alta, kuinka vältät tämän ongelman.
PCB-vääristymien syyt ovat seuraavat:
1. Virheellinen PCB-raaka-aineiden valinta, kuten PCB:n alhainen T, erityisesti paperipohjainen piirilevy, jonka käsittelylämpötila on liian korkea, piirilevy vääntyy.
2. Virheellinen piirilevyn suunnittelu, komponenttien epätasainen jakautuminen johtaa piirilevyn liialliseen lämpörasitukseen, ja suuremman muotoiset liittimet ja kantat vaikuttavat myös piirilevyn laajenemiseen ja supistumiseen, mikä johtaa pysyvään vääristymiseen.
3. Piirilevyn suunnitteluongelmat, kuten kaksipuolinen piirilevy, jos kuparikalvo toisella puolella on liian suuri, kuten maadoitusjohto, ja toisella puolella oleva kuparikalvo on liian pieni, se aiheuttaa myös epätasaista kutistumista ja muodonmuutoksia molemmin puolin.
4. Kiinnikkeen väärä käyttö tai kiinnitysetäisyys on liian pieni, esimaaltojuotoskonesormikynsien kiinnitys liian tiukka, piirilevy laajenee ja muodonmuutos hitsauslämpötilan vuoksi.
5. Korkea lämpötila sisäänreflow uunihitsaus aiheuttaa myös piirilevyn vääristymiä.
Edellä mainitut syyt huomioon ottaen ratkaisut ovat seuraavat:
1. Jos hinta ja tila sallivat, valitse PCB, jolla on korkea Tg tai lisää piirilevyn paksuutta saadaksesi parhaan kuvasuhteen.
2. Suunnittele PCB järkevästi, kaksipuolisen teräskalvon alueen tulee olla tasapainossa, ja kuparikerroksen tulee olla peitetty, jos piiriä ei ole, ja se tulee näkyä ruudukon muodossa PCB:n jäykkyyden lisäämiseksi.
3. PCB esipaistetaan ennenSMT kone125℃/4h.
4. Säädä kiinnitys- tai kiristysetäisyys varmistaaksesi, että piirilevyn lämmityslaajenemiseen jää tilaa.
5. Hitsausprosessin lämpötila mahdollisimman alhainen, lievä vääristymä on ilmennyt, voidaan sijoittaa paikannustelineeseen, nollata lämpötila, vapauttaa jännitys, yleensä saavutetaan tyydyttävät tulokset.
Postitusaika: 30.11.2021