Maailman suosituimmat tekniikat vaativat täydellisen piirilevysuunnittelun osana kaikkia elektronisia laitteita.Itse prosessi on kuitenkin joskus kaikkea muuta kuin.Monimutkaisia ja monimutkaisia virheitä tapahtuu usein piirilevyn suunnitteluprosessin aikana.Koska levyjen uusiminen voi johtaa tuotannon viivästyksiin, tässä on kolme yleistä piirilevyvirhettä, jotka on otettava huomioon toimintavirheiden välttämiseksi.
I. Laskeutumistila
Vaikka useimmat piirilevyjen suunnitteluohjelmistot sisältävät kirjaston General Electric -komponenteista, niihin liittyvistä kaavamaisista symboleista ja laskeutumiskuvioista, jotkin levyt edellyttävät suunnittelijoiden piirtämistä manuaalisesti.Jos virhe on alle puoli millimetriä, insinöörin on oltava erittäin tiukka varmistaakseen oikean etäisyyden tyynyjen välillä.Tässä tuotantovaiheessa tehdyt virheet tekevät juottamisesta vaikeaa tai mahdotonta.Tarvittavat korjaukset aiheuttavat kalliita viivästyksiä.
II.Sokeiden/haudattujen reikien käyttö
Markkinoilla, jotka ovat nyt tottuneet IoT:tä käyttäviin laitteisiin, yhä pienemmillä tuotteilla on edelleen suurin vaikutus.Kun pienemmät laitteet vaativat pienempiä piirilevyjä, monet insinöörit päättävät käyttää sokeita ja haudattuja läpimeneviä reikiä pienentääkseen levyn jalanjälkeä sisäisten ja ulkoisten kerrosten yhdistämiseksi.Vaikka läpimenevät reiät vähentävät tehokkaasti piirilevyn kokoa, ne vähentävät johdotustilan määrää ja voivat muuttua monimutkaisiksi lisäysten määrän kasvaessa, mikä tekee joistakin levyistä kalliita ja mahdotonta valmistaa.
III.Tasausleveys
Jotta levyn koko pysyisi pienenä ja kompaktina, insinöörit pyrkivät tekemään kohdistuksesta mahdollisimman kapeaa.Piirilevyn kohdistusleveyden määrittämiseen liittyy monia muuttujia, mikä tekee siitä vaikean, joten tarvitaan perusteellinen tieto siitä, kuinka monta milliampeeria tarvitaan.Useimmissa tapauksissa vähimmäisleveysvaatimus ei riitä.Suosittelemme käyttämään leveyslaskinta sopivan paksuuden määrittämiseksi ja suunnittelun tarkkuuden varmistamiseksi.
Näiden virheiden tunnistaminen ennen kuin ne vaikuttavat levyn yleiseen toimivuuteen on hyvä tapa välttää kalliita tuotantoviiveitä.
Postitusaika: 22.3.2022