Piirilevyn varastoinnin lämpötila ja kosteus ja kuinka se säilytetään?

elektroniikkatekniikan kehittyessä piirilevyjä käytetään laajalti eri aloilla, lähes kaikissa elektronisissa laitteissa on piirilevyt.High-end auto-, ilmailu-, lääketieteellinen elektroniikka, yhteinen älykäs koti, viestintäelektroniikka, kodinkoneet jne. PCB-levy kantajana erilaisten elektronisten komponenttien, pelata tehokkuutta eri komponentteja, seuraavat NeoDen kertoa sinulle pcb-aluksella varastointilämpötila ja -kosteus sekä varastointi.

Piirilevyn säilytyslämpötila ja kosteus

Piirilevyn tuotantovaiheet ja vaatimukset ovat puhdastilakäytössä, joten piirilevyjen valmistus ympäristö- ja lämpötila- ja kosteusvaatimukset ovat suhteellisen tiukat.Lämpötila ja kosteus eivät ole sopivia, se johtaa piirilevyn korroosioon, lyhentää piirin käyttöikää ja heikentää levyn suorituskykyä.Siksi piirilevyä tulee säilyttää säilytysympäristössä, jonka lämpötila: 22-27 astetta, kosteus: 50-60%.

PCB-levyn säilytys ja säilytysaika

1. PCB-tuotannon ja -käsittelyn tulisi olla ensimmäinen kerta, kun käytetään tyhjiöpakkausta, ja tyhjiöpakkauspussissa tulee olla kuivausaine ja tiivis pakkaus, se ei saa olla kosketuksissa veden ja ilman kanssa, jotta vältetään piirilevyn pinnan ruiskutustina ja pad bitti on hapettumisvaikutus hitsaus ja tuotteen laatu.

2. Piirilevyt tulee lajitella ja merkitä, suljetut laatikot on erotettava seinästä, niitä ei saa altistaa auringonvalolle, säilytettävä tuuletetussa ja kuivassa säilytyskaapissa, jossa on hyvä säilytysympäristö (lämpötila: 22-27 astetta, kosteus 50-60 %).

3. Pitkään käyttämätön pcb-piirilevy, paras pintaharjalla kolmen lakankestävä, kosteudenkestävä, pölytiivis, hapettumisen esto, joten piirilevyn säilyvyysaika voidaan pidentää 9 kuukauteen.

4. Pakkaamaton pcb-laastari, joka on viimeistelty vakiolämpötila- ja kosteusympäristössä, säilytysaika 15 päivää, enintään 3 päivää huoneenlämmössä.

5. Pakkaamaton piirilevy tulee käyttää loppuun 3 päivän kuluessa. Ei käytetty, staattisia pusseja on käytettävä uudelleen tyhjiösuljettuina.

6. SMT-paikka ja DIP PCB-levyn jälkeen kuljetettava ja asetettava antistaattisella kiinnikkeellä.