I. Yleisiä syitä väärän juotteen muodostumiseen ovat
1. Juotteen sulamispiste on suhteellisen alhainen, lujuus ei ole suuri.
2. Hitsauksessa käytetty tinamäärä on liian pieni.
3. Itse juotteen huono laatu.
4. Komponenttipinnoilla on jännitysilmiö.
5. Kiinteäpistejuotteen kulumisen aiheuttaman korkean lämpötilan aiheuttamat komponentit.
6. Komponenttitappeja ei käsitellä hyvin asennettuna.
7. Piirilevyn kuparipinnan huono laatu.
PCBA-juoteongelmien syntymiseen on monia syitä, ja prosessia on myös vaikeampi hallita.Tyhjennä juottaminen saa piirin toimimaan epänormaalisti, näyttämään hyvältä ja huonolta ja synnyttää kohinaa piirin testaukseen, käyttöön ja ylläpitoon suuren piilotetun vaaran vuoksi.Lisäksi piirissä on myös osa virtuaalisia juotosliitoksia, jotka alkoivat toimia pidempään, yhteydenpito on edelleen hyvä, sitä ei ole helppo löytää.Joten on tarpeen olla hyvä havaitsemismenetelmä, jotta voidaan nopeasti havaita, että tuote on huono.
II.PCBA-väären juotosmenetelmän löytäminen
1. Mukaan ulkonäön vika ilmiön määrittää yleinen vika.
2. Havainnon esiintyminen keskittyen suurempiin komponentteihin ja komponentteihin, joilla on korkea lämmöntuotto.
3. Suurennuslasin havainto.
4. Piirilevyn kiristys.
5. Ravista epäilyttäviä osia käsin ja tarkkaile samalla, näyttävätkö juotosliitokset löysiltä.
Lisäksi on toinen tapa löytää piirikaavio, viettää aikaa huolellisesti tarkistaa DC-taso kunkin kanavan vastaan piirikaavio määrittää ongelma on, että ulos, joka riippuu tavanomaisesta kertymistä kokemusta.
Dummy juottaminen on suuri piilevä vaara piiri, dummy juottaminen on helppo tehdä käyttäjän jälkeen ajan, huono johtavuus ja epäonnistuminen, ja sitten aiheuttaa korkean tuoton, mikä lisää tuotantokustannuksia.Siksi väärän juottamisen ongelma on löydettävä ajoissa häviöiden vähentämiseksi.
Postitusaika: 12.1.2022