BGA-rework-asemaon ammattikäyttöön tarkoitettu BGA-komponenttien korjaamiseen tarkoitettu laite, jota käytetään usein SMT-teollisuudessa.Seuraavaksi esittelemme BGA-rework-aseman perusperiaatteen ja analysoimme keskeisiä tekijöitä BGA:n korjausasteen parantamiseksi.
BGA-rework-asema voidaan jakaa optiseen vastapisteen korjauspöytään ja ei-optiseen vastapisteen korjauspöytään.Optinen vastapiste viittaa optiikan kohdistukseen hitsauksen aikana, mikä voi varmistaa hitsauskohdistuksen tarkkuuden ja parantaa hitsauksen onnistumisastetta.Ei-optinen vastapiste, joka tehdään visuaalisesti, on vähemmän tarkka hitsattaessa.
Tällä hetkellä BGA-rework-aseman päälämmitysmenetelmiä ovat täysi infrapuna, täysi kuuma ilma ja kaksi kuumaa ilmaa ja yksi infrapuna.Eri lämmitysmenetelmillä on erilaisia etuja ja haittoja.BGA-rework-aseman vakiolämmitysmenetelmä Kiinassa on yleensä kuuma ilma ylä- ja alaosissa ja infrapuna-esilämmitys alaosassa, jota kutsutaan kolmen lämpötilan vyöhykkeeksi.Ylempi ja alempi lämpöpää lämmitetään lämmityslangalla ja kuuma ilma viedään ilmavirtauksella.Pohja esilämmitys voidaan jakaa tummanpunaiseen ulkolämmitysputkeen, infrapunalämmityslevyyn ja infrapunavaloaaltolämmityslevyyn.
1. Parrasvalon lämmitys ylös ja alas
Lämmityslangan lämmityksen kautta kuuma ilma välittyy BGA-komponentteihin ilmasuuttimen kautta BGA-komponenttien lämmityksen tarkoituksen saavuttamiseksi, ja ylemmän ja alemman kuuman ilman puhalluksen kautta voidaan estää piirilevyn epätasainen lämmitysmuodonmuutos.
2. Pohja infrapunalämmitys
Infrapunalämmityksellä on pääasiassa esilämmitys, joka poistaa kosteuden piirilevystä ja BGA:sta, ja se voi myös vähentää tehokkaasti lämpökeskuksen ja ympäristön välistä lämpötilaeroa, mikä vähentää piirilevyn muodonmuutosten todennäköisyyttä.
3. BGA-rework-aseman tuki ja kiinnitys
Tämä osa pääasiassa tukee ja kiinnittää piirilevyä ja sillä on tärkeä rooli levyn muodonmuutosten estämisessä.
4. Lämpötilan säätö
BGA:ta purettaessa ja hitsattaessa on tärkeä lämpötilavaatimus.Jos lämpötila on liian korkea, BGA-komponentit on helppo polttaa.Siksi korjauspöytää ohjataan yleensä ilman laitetta, mutta se ottaa käyttöön PLC-ohjauksen ja täyden tietokoneohjauksen, joka voi ohjata lämpötilaa reaaliajassa.
Kun korjaat BGA:ta uudelleentyöasemalla, se on pääasiassa säädettävä lämmityslämpötilaa ja estettävä piirilevyn muodonmuutos.Vain tekemällä nämä kaksi osaa hyvin voidaan BGA:n korjaamisen onnistumisprosentti todella parantaa.
Zhejiang NeoDen Technology Co, Ltd on valmistanut ja vienyt erilaisia pieniäpoimi ja aseta koneitavuodesta 2010 lähtien. Hyödyntämällä omaa rikasta kokemustamme T&K-toiminnastamme, hyvin koulutettua tuotantoamme, NeoDen on saavuttanut suuren maineen maailmanlaajuisilta asiakkailta.
① NeoDen-tuotteet: Smart-sarjan PNP-kone, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow-uuni IN6, IN12, Juotospastatulostin FP2636, PM3040
② Listattu CE:llä ja saanut yli 50 patenttia
Postitusaika: 15.10.2021