Vaiheet induktiopiirilevyjen valmistamiseksi

1. Oikeiden materiaalien valinta

Oikeiden materiaalien valinta on välttämätöntä korkealaatuisten induktiopiirilevyjen luomiseksi.Materiaalien valinta riippuu piirin erityisvaatimuksista ja toimintataajuusalueesta.Esimerkiksi FR-4 on yleinen materiaali, jota käytetään matalataajuuksisissa piirilevyissä.Toisaalta Rogers- tai PTFE-materiaalit ovat usein hyviä korkeammille taajuusalueille.On myös tärkeää valita materiaaleja, joilla on pieni dielektrinen häviö ja korkea lämmönjohtavuus.Tämä minimoi signaalihäviön ja lämmön kertymisen.

2. Jälkien leveyden ja välien määrittäminen

Sopivien jälkileveyksien ja -välien määrittäminen on tärkeää oikean signaalin suorituskyvyn saavuttamiseksi ja sähkömagneettisten häiriöiden vähentämiseksi.Tämä voi olla monimutkainen prosessi, johon kuuluu impedanssin, signaalihäviön ja muiden signaalin laatuun vaikuttavien tekijöiden laskeminen.PCB-suunnitteluohjelmisto voi auttaa automatisoimaan tämän prosessin.On kuitenkin tärkeää ymmärtää taustalla olevat periaatteet tarkkojen tulosten varmistamiseksi.

3. Maadoitettujen tasojen lisääminen

Maadoitetut tasot ovat välttämättömiä sähkömagneettisten häiriöiden vähentämiseksi ja signaalin laadun parantamiseksi induktiopiirilevyissä.Ne auttavat suojaamaan piiriä ulkoisilta sähkömagneettisilta kentiltä.Näin se vähentää ylikuulumista viereisten signaalijälkien välillä.

4. Stripline- ja Microstrip-siirtolinjojen luominen

Stripline- ja microstrip-siirtolinjat ovat erikoistuneita jäljityskokoonpanoja induktiopiirilevyissä korkeataajuisten signaalien lähettämiseen.Stripline-siirtolinjat koostuvat kahden maadoitetun tason välissä olevasta signaalijäljestä.Microstrip-siirtolinjoissa on kuitenkin signaalin jälki toisessa kerroksessa ja maadoitettu taso toisessa kerroksessa.Nämä jäljityskokoonpanot auttavat minimoimaan signaalihäviön ja häiriöt ja varmistamaan tasaisen signaalin laadun piirissä.

5. Piirilevyn valmistus

Kun suunnittelu on valmis, suunnittelijat valmistavat piirilevyn joko vähennys- tai additioprosessilla.Subtrektiiviseen prosessiin kuuluu ei-toivotun kuparin syövyttäminen kemiallisella liuoksella.Päinvastoin, lisäysprosessi sisältää kuparin kerrostamisen alustalle galvanoimalla.Molemmilla prosesseilla on etunsa ja haittansa, ja valinta riippuu piirin erityisvaatimuksista.

6. Kokoaminen ja testaus

Piirilevyjen valmistuksen jälkeen suunnittelijat kokoavat ne levylle.Tämän jälkeen he testaavat piirin toimivuutta ja suorituskykyä.Testaukseen voi sisältyä signaalin laadun mittaaminen, oikosulkujen ja aukkojen tarkistaminen sekä yksittäisten komponenttien toiminnan tarkistaminen.

Nopea fakta NeoDenistä

① Perustettu vuonna 2010, yli 200 työntekijää, yli 8000 neliömetriä.tehdas

② NeoDen-tuotteet: Smart-sarjan PNP-kone, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow-uuni IN6, IN12, Juotospastatulostin FP2636, PM3040

③ Menestyneitä yli 10 000 asiakasta ympäri maailmaa

④ Yli 30 maailmanlaajuista edustajaa Aasiassa, Euroopassa, Amerikassa, Oseaniassa ja Afrikassa

⑤ T&K-keskus: 3 T&K-osastoa, joissa on 25+ ammattimaista T&K-insinööriä

⑥ Listattu CE:llä ja saanut yli 50 patenttia

⑦ Yli 30 laadunvalvonta- ja teknisen tuen insinööriä, 15+ johtavaa kansainvälistä myyntiä, oikea-aikainen asiakas vastaa 8 tunnin sisällä, ammattimaiset ratkaisut 24 tunnin sisällä