Viime vuosina älykkäiden päätelaitteiden, kuten älypuhelimien ja tablettitietokoneiden, suorituskykyvaatimusten kasvaessa SMT-teollisuudella on lisääntynyt kysyntä elektronisten komponenttien pienentämiselle ja ohentamiselle.Puettavien laitteiden lisääntyessä tämä kysyntä on entistä suurempi.Yhä useammin.Alla oleva kuva on vertailu I-phone 3G- ja I-phone 7 -emolevyistä.Uusi I-phone-matkapuhelin on tehokkaampi, mutta koottu emolevy on pienempi, mikä vaatii pienempiä komponentteja ja tiheämpiä komponentteja.Kokoaminen voidaan tehdä.Pienemmillä komponenteilla siitä tulee entistä vaikeampaa tuotantoprosessillemme.Läpikulkunopeuden parantamisesta on tullut SMT-prosessiinsinöörien päätavoite.Yleisesti ottaen yli 60 % SMT-teollisuuden vioista liittyy juotospastan painamiseen, joka on keskeinen prosessi SMT-tuotannossa.Juotospastatulostuksen ongelman ratkaiseminen vastaa useimpien prosessiongelmien ratkaisemista koko SMT-prosessissa.
Alla olevassa kuvassa on vertailutaulukko SMT-komponenttien metri- ja brittiläisistä mitoista.
Seuraavassa kuvassa näkyy SMT-komponenttien kehityshistoria ja kehityssuunta tulevaisuuteen.Tällä hetkellä SMT-tuotannossa käytetään yleisesti brittiläisiä 01005 SMD -laitteita ja 0,4 äänenkorkeutta BGA/CSP:tä.Pieni määrä metrisiä 03015 SMD -laitteita on myös käytössä tuotannossa, kun taas metriset 0201 SMD -laitteet ovat tällä hetkellä vasta koetuotantovaiheessa ja niiden odotetaan tulevan tuotannossa vähitellen käyttöön lähivuosina.
Postitusaika: 04.08.2020