Tieteen ja tekniikan kehityksen myötä matkapuhelimet, tablet-tietokoneet ja muut elektroniset tuotteet ovat kevyitä, pieniä, kannettavia kehityssuuntausta varten, SMT-käsittelyssä elektroniset komponentit ovat myös pienentyneet, entiset 0402 kapasitiiviset osat ovat myös suuri määrä 0201 koon korvattava.Juotosliitosten laadun varmistamisesta on tullut tärkeä kysymys korkean tarkkuuden SMD: ssä.Juotosliitokset hitsaussillana, sen laatu ja luotettavuus määräävät elektroniikkatuotteiden laadun.Toisin sanoen tuotantoprosessissa SMT:n laatu ilmaistaan lopulta juotosliitosten laadussa.
Tällä hetkellä elektroniikkateollisuudessa, vaikka lyijyttömän juotteen tutkimus on edistynyt suuresti ja on alkanut edistää sen käyttöä maailmanlaajuisesti, ja ympäristökysymykset ovat olleet laajalti huolissaan, Sn-Pb-juoteseoksen pehmeäjuottoteknologian käyttö on nykyään edelleen tärkein elektronisten piirien liitäntätekniikka.
Hyvän juotosliitoksen tulee olla laitteen elinkaaressa, sen mekaaniset ja sähköiset ominaisuudet eivät ole vikoja.Sen ulkonäkö näkyy seuraavasti:
(1) Täydellinen ja sileä kiiltävä pinta.
(2) Oikea määrä juotetta ja juotetta peittämään kokonaan juotettujen osien tyynyt ja johdot, komponentin korkeus on kohtalainen.
(3) hyvä kostuvuus;juotoskohdan reunan tulee olla ohut, juotteen ja tyynyn pinnan kostutuskulma 300 tai vähemmän on hyvä, maksimi ei ylitä 600.
SMT-käsittelyn ulkonäkötarkastuksen sisältö:
(1) puuttuvatko komponentit.
(2) Onko osat kiinnitetty väärin.
(3) Oikosulkua ei ole.
(4) onko virtuaalinen hitsaus;virtuaalinen hitsaus on suhteellisen monimutkainen syy.
I. väärän hitsauksen arviointi
1. Online-testaajan erikoislaitteiden käyttö tarkastukseen.
2. Visuaalinen taiAOI tarkastus.Kun juotosliitokset todettiin liian vähän juotteen kostuessa pahaksi, tai juotosliitokset keskellä katkennutta saumaa, tai juotospinta oli kupera pallo, tai juotos ja SMD eivät suudella fuusiota jne., meidän on kiinnitettävä huomiota vaikka ilmiö lievä piilotettu vaara, pitäisi välittömästi selvittää, onko erän juotos ongelmia.Tuomio on: katso, onko useammalla piirilevyllä samassa juotosliitoskohdassa ongelmia, kuten vain yksittäisiä piirilevy-ongelmia, juotospasta voi olla naarmuuntunut, tapin muodonmuutos ja muista syistä, kuten monissa samassa paikassa olevissa piirilevyissä on ongelmia, tällä hetkellä se on todennäköisesti viallinen komponentti tai tyynyn aiheuttama ongelma.
II.Virtuaalihitsauksen syyt ja ratkaisut
1. Viallinen tyynyn rakenne.Läpireiän tyynyn olemassaolo on suuri puute piirilevyn suunnittelussa, ei tarvitse, älä käytä, läpireikä aiheuttaa juotteen menetyksen riittämättömän juotteen vuoksi;tyynyvälin, alueen on myös oltava vakiona, tai se tulisi korjata mahdollisimman pian suunnitteluun.
2. PCB-levyllä on hapettumisilmiö, eli tyyny ei ole kirkas.Jos ilmiö on hapettunut, kumia voidaan käyttää pyyhkiä pois oksidikerros, jotta sen kirkas uudelleenilme.pcb-levyn kosteus, kuten epäilty, voidaan sijoittaa kuivausuuniin kuivaukseen.PCB-levyllä on öljytahroja, hikitahroja ja muuta saastetta, tällä kertaa käytä puhdistukseen vedetöntä etanolia.
3. Painettu juote liitä PCB, juote liitä on kaavittu, hankausta, niin että määrä juote liitä asianomaisten tyynyjä vähentää juote, niin että juote on riittämätön.On sovittava ajoissa.Lisämenetelmiä saatavilla annostelijalla tai poimia vähän bambutikulla korvataksesi täyden.
4. SMD (pinta-asennetut komponentit) huonolaatuinen, vanhentunut, hapettunut, muodonmuutos, mikä johtaa väärään juottamiseen.Tämä on yleisin syy.
Hapetetut komponentit eivät ole kirkkaita.Oksidin sulamispiste nousee.
Tällä hetkellä yli kolmesataa astetta sähkökromiraudalla ja hartsityyppisellä juoksuttimella voidaan hitsata, mutta yli 200 asteen SMT-reflow-juotosta ja vähemmän syövyttävän ei-puhtaan juotospastan käyttö on vaikeaa. sulaa.Siksi hapetettua SMD:tä ei tulisi juottaa reflow-uunilla.Osta komponentteja täytyy nähdä, onko hapettumista, ja ostaa takaisin ajoissa käytettäväksi.Samoin hapetettua juotospastaa ei voida käyttää.
Postitusaika: 03.08.2023