PCBA-käsittely tunnetaan myös nimellä sirukäsittely, enemmän ylempää kerrosta kutsutaan SMT-käsittelyksi, SMT-käsittelyksi, mukaan lukien SMD, DIP-laajennus, juotostesti ja muut prosessit, tyynyjen otsikko ei ole tinalla on pääasiassa SMD-prosessointilinkki, tahna täynnä levyn eri komponentteja on kehitetty PCB-valolevystä, pcb-valolevyssä on paljon tyynyjä (eri komponenttien sijoitus), läpimenevä reikä (plug-in), tyynyt eivät ole tinaa tällä hetkellä tilanne on vähemmän, mutta SMT sisällä on myös luokka laatuongelmia.
Laatuprosessin ongelmia, on varmasti useita syitä, varsinaisessa tuotantoprosessissa, on perustuttava asiaankuuluvaan kokemukseen varmistaakseen, yksitellen ratkaista, löytää ongelman lähde ja ratkaista.
I. PCB:n väärä varastointi
Yleensä ruiskutina viikossa näkyy hapettumista, OSP-pintakäsittelyä voidaan säilyttää 3 kuukautta, upotettua kultalevyä voidaan säilyttää pitkään (tällä hetkellä tällaiset piirilevyjen valmistusprosessit ovat enimmäkseen)
II.Virheellinen toiminta
Väärä hitsausmenetelmä, ei tarpeeksi lämmitystehoa, ei tarpeeksi lämpötilaa, ei tarpeeksi virtausaikaa ja muita ongelmia.
III.Piirilevyn suunnitteluongelmat
Juotostyyny ja kuparikalvon liitosmenetelmä johtavat riittämättömään tyynyn lämmitykseen.
IV.Vuodon ongelma
Flux-aktiivisuus ei riitä, piirilevyjen ja elektronisten komponenttien juotosterä ei poista hapetusmateriaalia, juotosliitosterä ei riitä, mikä johtaa huonoon kostutukseen, sulate tinajauheessa ei sekoitu täysin, ei integroitu täysin juoksutteeseen (juotepastan takaisin lämpötilaan on lyhyt aika)
V. Itse piirilevyn ongelma.
PCB-levy tehtaalla ennen tyynyn pinnan hapettumista ei käsitellä
VI.Reflow uuniongelmia
Esilämmitysaika on liian lyhyt, lämpötila on alhainen, tina ei ole sulanut tai esikuumennusaika on liian pitkä, lämpötila on liian korkea, mikä johtaa vuototoiminnan epäonnistumiseen.
Yllä mainituista syistä PCBA-käsittely on eräänlainen työ, joka ei voi olla huolimaton, jokaisen vaiheen on oltava tiukka, muuten myöhemmässä hitsaustestissä on suuri määrä laatuongelmia, jolloin se aiheuttaa erittäin suuren määrän ihmisiä, taloudellisia ja aineellisia menetyksiä, joten PCBA-käsittely ennen ensimmäistä testiä ja ensimmäistä SMD-kappaletta on välttämätöntä.
Postitusaika: 12.5.2022