PCB suunnittelu

PCB-suunnittelu

Ohjelmisto

1. Yleisimmin käytetty ohjelmisto Kiinassa ovat Protel, Protel 99se, Protel DXP, Altium, ne ovat samasta yrityksestä ja niitä päivitetään jatkuvasti;Nykyinen versio on Altium Designer 15, joka on suhteellisen yksinkertainen, muotoilu on rennompi, mutta ei kovin hyvä monimutkaisille piirilevyille.

2. Poljinnopeus SPB.Nykyinen versio on Cadence SPB 16.5;ORCAD-kaavio on kansainvälinen standardi;PCB-suunnittelu ja simulointi ovat erittäin täydellisiä.Se on monimutkaisempi käyttää kuin Protel.Tärkeimmät vaatimukset ovat monimutkaisissa asetuksissa.;Mutta suunnittelussa on säännöt, joten suunnittelu on tehokkaampi ja huomattavasti vahvempi kuin Protel.

3. Mentorin BORDSTATIONG ja EE, BOARDSTATION soveltuvat vain UNIX-järjestelmään, ei ole suunniteltu PC:lle, joten harvemmat ihmiset käyttävät sitä;nykyinen Mentor EE versio on Mentor EE 7.9, se on samalla tasolla Cadence SPB:n kanssa, sen vahvuuksia ovat vetolanga ja lentävä lanka.Sitä kutsutaan lentäväksi lankakuningaksi.

4. KOTKA.Tämä on Euroopan laajimmin käytetty piirilevysuunnitteluohjelmisto.Yllä mainittua piirilevysuunnitteluohjelmistoa käytetään paljon.Cadence SPB ja Mentor EE ovat ansaittuja kuninkaita.Jos se on aloittelijan suunnittelupiirilevy, mielestäni Cadence SPB on parempi, se voi kehittää suunnittelijalle hyvän suunnittelutavan ja varmistaa hyvän suunnittelun laadun.

Aiheeseen liittyvät taidot

Asetusvinkkejä

Suunnittelu on asetettava eri kohtiin eri vaiheissa.Asetteluvaiheessa suuria ruudukkopisteitä voidaan käyttää laiteasetteluun;

Suurille laitteille, kuten IC:ille ja ei-asemointiliittimille, voit valita asettelun ruudukkotarkkuuden 50–100 mil.Passiivisten pienten laitteiden, kuten vastusten, kondensaattoreiden ja induktorien, asettelussa voidaan käyttää 25 miliä.Suurten ruudukkopisteiden tarkkuus edistää laitteen kohdistusta ja layoutin estetiikkaa.

PCB-asettelusäännöt:

1. Normaaleissa olosuhteissa kaikki komponentit tulee sijoittaa samalle piirilevyn pinnalle.Vain silloin, kun yläkerroksen komponentit ovat liian tiheitä, alimmalle kerrokselle voidaan sijoittaa joitain korkean rajan ja matalan lämmön laitteita, kuten siruvastuksia, sirukondensaattoreita, liitä Chip IC:itä.

2. Sähköisen suorituskyvyn takaamiseksi komponentit tulee sijoittaa verkkoon ja sijoittaa yhdensuuntaisesti tai kohtisuoraan toistensa kanssa siistiksi ja kauniiksi.Normaalioloissa komponentit eivät saa mennä päällekkäin;komponenttien tulee olla tiiviisti järjestettyjä ja komponenttien tulee olla koko layoutissa Tasainen jakautuminen ja tasainen tiheys.

3. Piirilevyn eri komponenttien vierekkäisten tyynykuvioiden välisen vähimmäisetäisyyden tulee olla yli 1 mm.

4. Se on yleensä vähintään 2 mm:n etäisyydellä piirilevyn reunasta.Piirilevyn paras muoto on suorakaiteen muotoinen, ja sen pituuden ja leveyden suhde on 3:2 tai 4:3. Kun levyn koko on yli 200 mm x 150 mm, piirilevyn kohtuuhintaisuus on otettava huomioon mekaanisena lujuudena.

Asettelutaidot

Piirilevyn layout-suunnittelussa tulee analysoida piirilevyn yksikkö, layout-suunnittelun tulee perustua toimintoon ja piirin kaikkien komponenttien asettelun tulee täyttää seuraavat periaatteet:

1. Järjestä kunkin toiminnallisen piiriyksikön sijainti piirin kulun mukaan, tee asettelusta sopiva signaalin kiertoon ja pidä signaali mahdollisimman samassa suunnassa.

2. Kun ydinkomponentit kunkin toiminnallisen yksikön keskellä, layout hänen ympärillään.Komponentit tulee sijoittaa tasaisesti, kiinteästi ja tiiviisti piirilevylle minimoimaan ja lyhentämään komponenttien välisiä johtimia ja liitäntöjä.

3. Korkeilla taajuuksilla toimivissa piireissä komponenttien väliset jakautumisparametrit tulee ottaa huomioon.Yleisessä piirissä tulisi järjestää komponentit mahdollisimman rinnakkain, mikä ei ole vain kaunista, vaan myös helppo asentaa ja juottaa sekä helppo massatuotantoa.

Suunnitteluvaiheet

Ulkoasun suunnittelu

Piirilevyssä erikoiskomponenteilla tarkoitetaan korkeataajuisen osan avainkomponentteja, piirin ydinkomponentteja, helposti häiritseviä komponentteja, korkeajännitteisiä komponentteja, suuria lämpöä tuottavia komponentteja ja joitain heteroseksuaalisia komponentteja. Näiden erikoiskomponenttien sijainti on analysoitava huolellisesti, ja asettelun on täytettävä piirin toimintavaatimukset ja tuotantovaatimukset.Niiden väärä sijoitus voi aiheuttaa piirien yhteensopivuusongelmia ja signaalin eheysongelmia, mikä voi johtaa piirilevyn suunnittelun epäonnistumiseen.

Kun sijoitat suunnitteluun erikoiskomponentteja, ota ensin huomioon piirilevyn koko.Kun piirilevyn koko on liian suuri, painetut rivit ovat pitkiä, impedanssi kasvaa, kuivumisenestokyky laskee ja myös kustannukset kasvavat;jos se on liian pieni, lämmönpoisto ei ole hyvä ja viereiset linjat häiritsevät helposti.Kun olet määrittänyt piirilevyn koon, määritä erikoiskomponentin heilurin asento.Lopuksi toiminnallisen yksikön mukaan piirin kaikki komponentit asetetaan.Erikoiskomponenttien sijainnin tulee yleensä noudattaa seuraavia periaatteita asettelun aikana:

1. Lyhennä suurtaajuisten komponenttien välistä yhteyttä mahdollisimman paljon, yritä vähentää niiden jakautumisparametreja ja keskinäisiä sähkömagneettisia häiriöitä.Herkät komponentit eivät saa olla liian lähellä toisiaan, ja tulon ja lähdön tulee olla mahdollisimman kaukana.

2 Joillakin komponenteilla tai johtimilla voi olla suurempi potentiaaliero, ja niiden etäisyyttä tulee suurentaa, jotta vältetään purkauksen aiheuttamat tahattomat oikosulut.Korkeajännitteiset komponentit tulee säilyttää poissa.

3. Yli 15G painavat komponentit voidaan kiinnittää kannattimilla ja sitten hitsata.Näitä raskaita ja kuumia osia ei saa sijoittaa piirilevylle, vaan ne tulee sijoittaa päärungon pohjalevylle, ja lämmön haihtumista tulee harkita.Lämpökomponentit tulee pitää erillään lämmityskomponenteista.

4. Säädettävien komponenttien, kuten potentiometrin, säädettävän induktanssin kelat, säädettävät kondensaattorit, mikrokytkimet jne., asettelun tulee ottaa huomioon koko levyn rakenteelliset vaatimukset.Jotkin usein käytetyt kytkimet tulisi sijoittaa paikkaan, jossa voit helposti saavuttaa sen käsilläsi.Komponenttien asettelu on tasapainoinen, tiivis ja tiivis, ei huippuraskas.

Yksi tuotteen onnistumisista on kiinnittää huomiota sisäiseen laatuun.Mutta on tarpeen ottaa huomioon yleinen kauneus, molemmat ovat suhteellisen täydellisiä levyjä, jotta siitä tulisi menestyvä tuote.

Järjestys

1. Sijoita rakennetta läheisesti vastaavat osat, kuten pistorasiat, merkkivalot, kytkimet, liittimet jne.

2. Aseta erikoiskomponentit, kuten suuret komponentit, raskaat komponentit, lämmityskomponentit, muuntajat, IC:t jne.

3. Aseta pienet osat.

Asettelun tarkistus

1. Vastaavatko piirilevyn koko ja piirustukset käsittelymitat.

2. Onko osien asettelu tasapainoinen, siististi järjestetty ja onko ne kaikki aseteltu.

3. Onko konflikteja kaikilla tasoilla?Esimerkiksi ovatko komponentit, ulkokehys ja taso, joka vaatii yksityistä tulostusta, kohtuullisia.

3. Ovatko yleisesti käytetyt komponentit käteviä käyttää.Kuten kytkimet, laitteisiin asennetut liitäntälevyt, usein vaihdettavat komponentit jne.

4. Onko lämpökomponenttien ja lämmityskomponenttien välinen etäisyys kohtuullinen?

5. Onko lämmönpoisto hyvä.

6. Onko linjahäiriöiden ongelma otettava huomioon.

Artikkeli ja kuvat Internetistä, jos rikkomuksia on, ota ensin yhteyttä meihin poistaaksesi.
NeoDen tarjoaa täydelliset SMT-kokoonpanolinjaratkaisut, mukaan lukien SMT-reflow-uuni, aaltojuotoskone, poiminta- ja paikkakone, juotospastatulostin, PCB-lataaja, piirilevyn purkulaite, sirujen kiinnitin, SMT AOI-kone, SMT SPI-kone, SMT-röntgenlaite, SMT-kokoonpanolinjalaitteet, piirilevyjen tuotantolaitteet, SMT-varaosat jne., mitä tahansa SMT-koneita, joita saatat tarvita, ota meihin yhteyttä saadaksesi lisätietoja:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd

Verkkosivusto:www.neodentech.com

Sähköposti:info@neodentech.com