Kuinka vähentää pintajännitystä ja viskositeettia PCBA-juotuksessa?

I. Toimenpiteet pintajännityksen ja viskositeetin muuttamiseksi

Viskositeetti ja pintajännitys ovat juotteen tärkeitä ominaisuuksia.Erinomaisella juotteella tulee olla alhainen viskositeetti ja pintajännitys sulaessa.Pintajännitys on materiaalin luonne, sitä ei voida poistaa, mutta sitä voidaan muuttaa.

1. Tärkeimmät toimenpiteet pintajännityksen ja viskositeetin vähentämiseksi PCBA-juotuksessa ovat seuraavat.

Nosta lämpötilaa.Lämpötilan nostaminen voi lisätä molekyylien etäisyyttä sulassa juotteessa ja vähentää molekyylien painovoimaa nestemäisessä juotteessa pintamolekyyleihin.Siksi lämpötilan nostaminen voi vähentää viskositeettia ja pintajännitystä.

2. Sn:n pintajännitys on korkea, ja Pb:n lisääminen voi vähentää pintajännitystä.Lisää lyijypitoisuutta Sn-Pb-juotteessa.Kun Pb-pitoisuus saavuttaa 37 %, pintajännitys pienenee.

3. Aktiivisen aineen lisääminen.Tämä voi tehokkaasti vähentää juotteen pintajännitystä, mutta myös poistaa juotteen pintaoksidikerroksen.

Typpisuojauksen PCba-hitsauksen tai tyhjiöhitsauksen käyttö voi vähentää korkean lämpötilan hapettumista ja parantaa kostuvuutta.

II.pintajännityksen rooli hitsauksessa

Pintajännitys ja kostutusvoima vastakkaiseen suuntaan, joten pintajännitys on yksi niistä tekijöistä, jotka eivät edistä kastumista.

onkoreflowuuni, aaltojuottokonetai manuaalinen juottaminen, pintajännitys hyvien juotosliitosten muodostamiseksi ovat epäsuotuisia tekijöitä.SMT-asennusprosessissa voidaan kuitenkin käyttää uudelleen sulatusjuotoksen pintajännitystä.

Kun juotospasta saavuttaa sulamislämpötilan, tasapainotetun pintajännityksen vaikutuksesta syntyy itseasemointivaikutus ( Self Alignment ), eli kun komponenttien sijoitusasennossa on pieni poikkeama pintajännityksen vaikutuksesta, komponentti voidaan vetää automaattisesti takaisin likimääräiseen kohdeasentoon.

Siksi pintajännitys tekee uudelleenvirtausprosessista tarkkuusvaatimuksen asentamiseksi suhteellisen löysäksi, suhteellisen helppo toteuttaa korkea automaatio ja suuri nopeus.

Samaan aikaan myös siksi, että "uudelleenvirtaus" ja "self-location vaikutus" -ominaisuus, SMT uudelleenvirtaus juotosprosessin objektityynyn suunnittelu, komponenttien standardointi ja niin edelleen on tiukempi pyyntö.

Jos pintajännitys ei ole tasapainossa, vaikka sijoitusasento olisi erittäin tarkka, hitsauksen jälkeen tulee näkyviin myös komponenttien asennon poikkeama, seisova monumentti, siltaus ja muut hitsausvirheet.

Aaltojuottaminen johtuu itse SMC/SMD-komponentin rungon koosta ja korkeudesta tai korkeasta komponentista, joka estää lyhyen komponentin ja estää vastaantulevan tina-aallon virtauksen, sekä tina-aallon pintajännityksen aiheuttamasta varjovaikutuksesta. virtaus, nestemäinen juote ei voi tunkeutua komponentin rungon takaosaan virtauksen estävän alueen muodostamiseksi, mikä johtaa juotteen vuotamiseen.

OminaisuudetNeoDen IN6 Reflow juotoskone

NeoDen IN6 tarjoaa tehokkaan reflow-juottamisen piirilevyjen valmistajille.

Tuotteen pöytätason muotoilu tekee siitä täydellisen ratkaisun tuotantolinjoille, joilla on monipuoliset vaatimukset.Se on suunniteltu sisäisellä automaatiolla, joka auttaa käyttäjiä tarjoamaan virtaviivaista juottamista.

Uusi malli on ohittanut putkimaisen lämmittimen tarpeen, joka tarjoaa tasaisen lämpötilan jakautumisenkoko reflow-uunin ajan.Juottamalla piirilevyjä tasaisessa konvektiossa kaikki komponentit kuumenevat samalla nopeudella.

Suunnittelussa on toteutettu alumiiniseoksesta valmistettu lämmityslevy, joka lisää järjestelmän energiatehokkuutta.Sisäinen savunsuodatusjärjestelmä parantaa tuotteen suorituskykyä ja vähentää myös haitallista tuotantoa.

Työtiedostot voidaan tallentaa uuniin, ja sekä Celsius- että Fahrenheit-formaatit ovat käyttäjien käytettävissä.Uuni käyttää 110/220 V AC virtalähdettä ja sen kokonaispaino on 57 kg.

NeoDen IN6 on rakennettu alumiiniseoksesta valmistettuun lämmityskammioon.