SMT-levylle, erityisesti BGA:lle ja IC:lle liimattujen johtavuusvaatimusten on tasattava, pistokkeen reikä kupera kovera plus tai miinus 1 mil, ei saa olla ohjausreiän reunaa punaisessa tinassa, ohjausreikä on Tiibetin helmiä, jotta se täyttää asiakkaiden vaatimukset, tulpan reikäprosessi on monimuotoinen, poikkeuksellisen pitkä prosessivirtaus, prosessin hallinta vaikeaa, usein kuumailman tasoitus ja vihreän öljyn kestävyys juotoskokeilussa pois;Kovettumisen jälkeen tapahtuu öljyräjähdys ja muita ongelmia.Varsinaisten tuotantoolosuhteiden mukaan eri PCB-tulpan reikäprosesseista tehdään yhteenveto ja prosessia sekä etuja ja haittoja verrataan ja kehitetään:
Huomautus: Kuumailmatasoituksen toimintaperiaate on käyttää kuumaa ilmaa ylimääräisen juotteen poistamiseen piirilevyn pinnalta ja reiästä, ja jäljelle jäänyt juote peitetään tasaisesti tyynylle ja avoin juotoslinja ja pintatiivisteen koristelu, joka on yksi painetun piirilevyn pintakäsittelymenetelmistä.
I. Tulppareiän prosessi kuumailmatasoituksen jälkeen
Prosessin kulku: levypinnan estävä hitsaus →HAL → tulpan reikä → kovetus.Tuotannossa käytetään ei-tulppareikäprosessia.Kuumailmatasoituksen jälkeen alumiiniseulalevyä tai mustesiivilä täydennetään kaikkien linnoitusten tulppareiät asiakkaiden toiveiden mukaan.Tulppausreiän muste voi olla herkkää mustetta tai lämpökovettuvaa mustetta, jotta märän kalvon värin yhtenäisyys voidaan varmistaa, tulppareiän muste on parasta käyttää saman mustelevyn kanssa.Tällä prosessilla voidaan varmistaa, että kuuman ilman tasaus läpireiän jälkeen ei pudota öljyä, mutta helposti aiheuttaa tulppareiän musteen saastumisen levypinta, epätasainen.Asiakas on altis virtuaalihitsaukselle käyttäessäänSMT konekiinnitettäväksi (etenkin BGA:ssa).Niin monet asiakkaat eivät hyväksy tätä lähestymistapaa.
II.Tasoitus kuumalla ilmalla ennen tulpan reikää
2.1 Graafinen siirto suoritetaan tulpan reiän, jähmettymisen ja alumiinilevyn hionnan jälkeen
Tämä prosessiprosessi CNC-porakoneella, poraus tulppareiän alumiinilevyä varten, valmistettu seulasta, tulppareikä, varmista, että pistokereikä on täynnä tulpan reikä, pistokereiän mustetulpan reiän muste, myös saatavana lämpökovettuva muste, sen ominaisuuksien on oltava kovuus, hartsin kutistumisen muutos on pieni ja reiän seinämän sitomisvoima on hyvä.Prosessin kulku on seuraava: esikäsittely → tulpan reikä → hiomalevy → graafinen siirto → syövytys → levypinnan vastushitsaus
Tällä menetelmällä voidaan taata tulpan reiän tasainen johtuminen, kuuman ilman tasoitus ei olisi öljyä, reiän puoli puhaltaa pois laatuongelmista, kuten öljystä, mutta kertakäyttöisen paksuuntuvan kuparin prosessivaatimus tekee tämän reiän seinämän kuparin paksuuden täyttävän. asiakasstandardi, joten koko levyllä on suuri kuparipinnoituksen kysyntä, ja sillä on myös korkeat vaatimukset hiomakoneen suorituskyvylle, jotta varmistetaan, että kuparin pinnalla oleva hartsi poistetaan perusteellisesti, kuten kuparin pinta on puhdas eikä saastunut .Monilla PCB-tehtailla ei ole kertakäyttöistä kuparipaksutusprosessia, eikä laitteiden suorituskyky ole vaatimusten mukainen, joten tätä prosessia ei käytetä piirilevytehtaissa.
2.2 Silkkipainolevyn pinnan lohkohitsaus heti alumiinilevyn tulppareiän jälkeen
Tässä prosessissa käytetään NUMEROISTA ohjausporakonetta, porataan alumiinilevy tulppareikään, tehdään seulaversioksi, asennetaan silkkipainokoneen pistokereikään, tulpan reiän pysäköinti saa kestää enintään 30 minuuttia, 36T seulalla silkkipainolevyn pintavastushitsaus, prosessiprosessi on: esikäsittely – tulpan reikä – silkkipainatus – esipaistaminen – valotus – kehitys – kovetus
Tällä prosessilla voidaan varmistaa, että johtavuusreiän kannen öljy on hyvä, tulpan reikä tasainen, märän kalvon väri on tasainen, kuumailmatasoitus voi varmistaa, että johtavuusreikä ei ole tinaa, tinahelmiä ei ole piilotettu reikään, mutta se on helppo aiheuttaa mustetyyny reiässä kovettumisen jälkeen, mikä johtaa huonoon juotettavuuteen;Kuumalla ilmalla tasaamisen jälkeen läpimenevän reiän reuna kuplii ja tiputtaa öljyä.Tätä prosessia on vaikea käyttää tuotannon ohjaukseen, ja prosessiinsinöörien on otettava käyttöön erityisiä prosesseja ja parametreja tulpan reiän laadun varmistamiseksi.
2.3 Alumiininen tulpan reikä, kehitys, esikovetus, hiomalevyn pintahitsaus.
CNC-porakoneella porataan alumiinilevyyn vaadittu tulppareikä, tehty seulaksi, asennettu vaihtosilkkipainokoneen pistokereikään, tulpan reiän on oltava täynnä, ulkonevan molemmat puolet ovat parempia, ja sitten kovettumisen jälkeen hiomalevyn pinta käsittely, prosessi on: esikäsittely – tulppareikä esikuivaus – kehitys – esikovetus – pintahitsaus
Koska tulppareikien kovettuminen tässä prosessissa voi varmistaa, että öljy ei pudota tai purskaudu reiän läpi HAL:n jälkeen, mutta reikään piilotettuja peltihelmiä ja läpimenevän reiän tinaa HAL:n jälkeen ei voida täysin ratkaista, niin monet asiakkaat eivät hyväksy sitä.
2.4 Lohkon hitsaus ja tulpan reikä tehdään samanaikaisesti.
Tämä menetelmä käyttää 36T (43T) seulaa, asennettuna silkkipainokoneeseen, tyynyn tai naulaalustan käyttöä, levyn viimeistelyssä samanaikaisesti, kaikki läpireiän tulppa, prosessi on: esikäsittely - silkkipainatus - esikuivaus – altistus – kehitys – kovetus.
Prosessiaika on lyhyt, laitteiden korkea käyttöaste, voi taata öljyn reiän jälkeen, kuuman ilman tasauksen ohjausreikä ei ole pelissä, vaan koska käytetään silkkipainatusta reiän sulkemiseen, reikämuistissa on paljon ilmaa, kun kovettuminen, ilman täyttö, murtaa vastus hitsauskalvo, on reikiä, epätasainen, kuuma ilma tasoitus ohjaa reikä on pieni määrä tinaa.
Postitusaika: 16.11.2021