1. Suositeltavat pintakokoonpano- ja puristuskomponentit
Pintakokoonpanokomponentit ja puristuskomponentit hyvällä tekniikalla.
Komponenttipakkaustekniikan kehityksen myötä useimmat komponentit voidaan ostaa reflow-hitsauspakettien luokkiin, mukaan lukien plug-in-komponentit, joita voidaan käyttää reiän reflow-hitsauksen kautta.Jos suunnittelulla voidaan saavuttaa koko pintakokoonpano, se parantaa huomattavasti kokoonpanon tehokkuutta ja laatua.
Leimauskomponentit ovat pääasiassa moninapaisia liittimiä.Tällaisilla pakkauksilla on myös hyvä valmistettavuus ja liitosvarmuus, mikä on myös suositeltava luokka.
2. PCBA:n kokoonpanopinta kohteena, pakkausmitta ja nastaväli katsotaan kokonaisuutena
Pakkausmittakaava ja tappien etäisyys ovat tärkeimmät koko kartongin prosessiin vaikuttavat tekijät.Pintakokoonpanokomponenttien valinnan edellytyksenä on, että tietyn kokoisen ja kokoonpanotiheyden omaaville piirilevyille on valittava joukko pakkauksia, joilla on samanlaiset teknologiset ominaisuudet tai jotka sopivat tietyn paksuisen teräsverkon tahnapainatukseen.Esimerkiksi matkapuhelinkortti, valittu paketti sopii hitsaustahnatulostukseen 0,1mm paksuisella teräsverkolla.
3. Lyhennä prosessipolkua
Mitä lyhyempi prosessipolku, sitä suurempi on tuotannon tehokkuus ja luotettavampi laatu.Optimaalinen prosessipolun suunnittelu on:
Yksipuolinen reflow-hitsaus;
Kaksipuolinen reflow-hitsaus;
Kaksipuolinen reflow-hitsaus + aaltohitsaus;
Kaksipuolinen reflow-hitsaus + valikoiva aaltojuotto;
Kaksipuolinen reflow-hitsaus + käsihitsaus.
4. Optimoi komponenttien asettelu
Periaate Komponenttien asettelusuunnittelu viittaa pääasiassa komponenttien asettelun suuntaamiseen ja etäisyyksien suunnitteluun.Komponenttien sijoittelun tulee täyttää hitsausprosessin vaatimukset.Tieteellinen ja järkevä asettelu voi vähentää huonojen juotosliitosten ja työkalujen käyttöä ja optimoida teräsverkon suunnittelua.
5. Harkitse juotosalustan, juotoskestävyyden ja teräsverkkoikkunan suunnittelua
Juotosalustan, juotoskestävyyden ja teräsverkkoikkunan suunnittelu määrää juotospastan todellisen jakautumisen ja juotosliitoksen muodostumisprosessin.Hitsaustyynyn, hitsauskestävyyden ja teräsverkon suunnittelun koordinoinnilla on erittäin tärkeä rooli hitsauksen läpäisynopeuden parantamisessa.
6. Keskity uuteen pakkaukseen
Ns. uudet pakkaukset, ei täysin viittaa uusiin markkinoille pakkauksiin, mutta viittaa omalla yrityksellään ei ole kokemusta näiden pakettien käytöstä.Uusien pakettien tuontia varten on suoritettava pieni eräprosessin validointi.Muut voivat käyttää, ei tarkoita, että voit myös käyttää, käyttö lähtökohta on tehtävä kokeita, ymmärtää prosessin ominaisuudet ja ongelman kirjo, hallita vastatoimia.
7. Keskity BGA:han, sirukondensaattoriin ja kideoskillaattoriin
BGA, sirukondensaattorit ja kideoskillaattorit ovat tyypillisiä jännitysherkkiä komponentteja, joita tulisi mahdollisimman pitkälle välttää piirilevyn taivutusmuodonmuutoksissa hitsauksessa, kokoonpanossa, konepajan vaihdossa, kuljetuksessa, käytössä ja muissa yhteyksissä.
8. Tutki tapauksia suunnittelusääntöjen parantamiseksi
Valmistettavuuden suunnittelusäännöt johdetaan tuotantokäytännöstä.Valmistettavuussuunnittelun parantamiseksi on erittäin tärkeää optimoida ja parantaa jatkuvasti suunnittelusääntöjä huonojen kokoonpano- tai vikatapausten jatkuvan esiintymisen mukaan.
Postitusaika: 1.12.2020