41. PLCC (muovinen lyijyllinen lastupidike)
Muovinen lastupidike johtimilla.Yksi pinta-asennuspaketista.Neulat on johdettu ulos pakkauksen neljältä sivulta naarmuuntuneena, ja ne ovat muovituotteita.Texas Instruments otti sen käyttöön ensimmäisen kerran Yhdysvalloissa 64k-bittisille DRAM- ja 256kDRAM-muistille, ja nyt sitä käytetään laajalti piireissä, kuten logiikka-LSI:t ja DLD:t (tai prosessilogiikkalaitteet).Nastan keskietäisyys on 1,27 mm ja nastojen lukumäärä 18-84. J-muotoiset tapit ovat vähemmän muotoaan ja helpompia käsitellä kuin QFP:t, mutta kosmeettinen tarkastus juottamisen jälkeen on vaikeampaa.PLCC on samanlainen kuin LCC (tunnetaan myös nimellä QFN).Aiemmin ainoa ero näiden kahden välillä oli, että edellinen oli valmistettu muovista ja jälkimmäinen oli valmistettu keraamisesta.Nyt on kuitenkin olemassa J-muotoisia keraamisia pakkauksia ja muovista valmistettuja pinttömiä pakkauksia (merkitty muoviksi LCC, PC LP, P-LCC jne.), joita ei voi erottaa.
42. P-LCC (muovinen tietämätön sirupidike) (muovinen lyijypohjainen siru)
Joskus se on alias muoville QFJ, joskus se on alias QFN:lle (plastic LCC) (katso QFJ ja QFN).Jotkut LSI-valmistajat käyttävät PLCC:tä lyijylliseen pakkaukseen ja P-LCC:tä lyijyttömään pakkaukseen näyttääkseen eron.
43. QFH (quad flat high -paketti)
Quad litteä paketti paksuilla tapeilla.Muovinen QFP-tyyppi, jossa QFP:n runko on tehty paksummaksi pakkauksen rungon rikkoutumisen estämiseksi (katso QFP).Joidenkin puolijohdevalmistajien käyttämä nimi.
44. QFI (quad flat I-leaded packgac)
Quad litteä I-lyijyinen paketti.Yksi pinta-asennuspaketeista.Tapit johdetaan pakkauksen neljältä sivulta I:n muotoiseen alaspäin.Kutsutaan myös MSP:ksi (katso MSP).Kiinnike on kosketusjuottu painettuun alustaan.Koska tapit eivät työnty ulos, asennustila on pienempi kuin QFP:n.
45. QFJ (quad flat J-leaded -paketti)
Quad litteä J-lyijyinen paketti.Yksi pinta-asennuspaketeista.Neulat johdetaan pakkauksen neljältä sivulta J-muotoisesti alaspäin.Tämä on Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Associationin määrittelemä nimi.Tapin keskietäisyys on 1,27 mm.
Materiaalia on kahdenlaisia: muovi ja keramiikka.Muovisia QFJ:itä kutsutaan enimmäkseen PLCC:iksi (katso PLCC) ja niitä käytetään piireissä, kuten mikrotietokoneissa, porttinäytöissä, DRAMeissa, ASSP:issä, OTP:issä jne. Pin-määrät vaihtelevat välillä 18-84.
Keraamiset QFJ:t tunnetaan myös nimellä CLCC, JLCC (katso CLCC).Ikkunoituja paketteja käytetään UV-häivytetyissä EPROMeissa ja mikrotietokonepiiripiireissä EPROMeilla.Pintojen määrä vaihtelee välillä 32-84.
46. QFN (quad flat lyijytön paketti)
Quad litteä lyijytön pakkaus.Yksi pinta-asennuspaketeista.Nykyään sitä kutsutaan enimmäkseen LCC:ksi, ja QFN on Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Associationin määrittelemä nimi.Pakkaus on varustettu elektrodikoskettimilla kaikilla neljällä sivulla, ja koska siinä ei ole nastaa, asennusalue on pienempi kuin QFP ja korkeus pienempi kuin QFP.Kuitenkin, kun painetun substraatin ja pakkauksen välille syntyy jännitystä, sitä ei voida poistaa elektrodien koskettimista.Siksi on vaikea tehdä yhtä monta elektrodikosketinta kuin QFP:n nastoja, joita on yleensä 14-100. Materiaalia on kahdenlaisia: keraamisia ja muovisia.Elektrodien kosketuskeskukset ovat 1,27 mm:n etäisyydellä toisistaan.
Muovinen QFN on edullinen paketti, jossa on lasiepoksipainettu alusta.1,27 mm:n lisäksi on olemassa myös 0,65 mm ja 0,5 mm elektrodien kosketuskeskipisteiden etäisyydet.Tätä pakettia kutsutaan myös muoviksi LCC, PCLC, P-LCC jne.
47. QFP (quad flat -paketti)
Quad flat paketti.Yksi pinta-asennuspaketeista, tapit johdetaan neljältä sivulta lokin siiven (L) muotoon.Substraatteja on kolmen tyyppisiä: keraamisia, metallisia ja muovisia.Muovipakkaukset muodostavat määrällisesti suurimman osan.Muoviset QFP:t ovat suosituin moninapainen LSI-paketti, kun materiaalia ei ole erikseen mainittu.Sitä ei käytetä vain digitaalisissa logiikan LSI-piireissä, kuten mikroprosessoreissa ja hilanäytöissä, vaan myös analogisissa LSI-piireissä, kuten VTR-signaalinkäsittelyssä ja äänisignaalin käsittelyssä.Tapien enimmäismäärä 0,65 mm:n keskivälissä on 304.
48. QFP (FP) (QFP fine pitch)
QFP (QFP fine pitch) on JEM-standardissa määritetty nimi.Se viittaa QFP:iin, joiden tapin keskietäisyys on 0,55 mm, 0,4 mm, 0,3 mm jne. alle 0,65 mm.
49. QIC (nelijonossa oleva keraaminen paketti)
Keraamisen QFP:n alias.Jotkut puolijohdevalmistajat käyttävät tätä nimeä (katso QFP, Cerquad).
50. QIP (nelijonossa oleva muovipakkaus)
Muovisen QFP:n alias.Jotkut puolijohdevalmistajat käyttävät tätä nimeä (katso QFP).
51. QTCP (nelinauhakuljetuspaketti)
Yksi TCP-paketeista, jossa tapit muodostetaan eristenauhalle ja johdetaan ulos pakkauksen kaikilta neljältä sivulta.Se on ohut paketti, joka käyttää TAB-tekniikkaa.
52. QTP (nelinauhakasettipaketti)
Neljän teippitelinepakkaus.QTCP-muototekijälle käytetty nimi, jonka Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Association perusti huhtikuussa 1993 (katso TCP).
53、QUIL (nelijono)
QUIP:n alias (katso QUIP).
54. QUIP (quad in-line -paketti)
Neljän rivin paketti, jossa on neljä riviä tappeja.Tapit johdetaan pakkauksen molemmilta puolilta ja ne on porrastettu ja taivutettu alaspäin neljään riviin joka toinen.Nastan keskietäisyys on 1,27 mm, painettuun alustaan työnnettynä työntökeskipisteen etäisyys on 2,5 mm, joten sitä voidaan käyttää tavallisissa painetuissa piirilevyissä.Se on pienempi paketti kuin tavallinen DIP.NEC käyttää näitä paketteja pöytätietokoneiden ja kodinkoneiden mikrotietokoneiden siruihin.On olemassa kahdenlaisia materiaaleja: keramiikka ja muovi.Pinssien lukumäärä on 64.
55. SDIP (kutistuva kaksoislinjapaketti)
Yksi patruunan pakkauksista, muoto on sama kuin DIP, mutta tapin keskietäisyys (1,778 mm) on pienempi kuin DIP (2,54 mm), tästä syystä nimi.Pintojen lukumäärä vaihtelee 14:stä 90:een, ja sitä kutsutaan myös SH-DIP:ksi.On olemassa kahdenlaisia materiaaleja: keramiikka ja muovi.
56. SH-DIP (kutistuva kaksoislinjapaketti)
Sama kuin SDIP, jota jotkut puolijohdevalmistajat käyttävät.
57. SIL (yksi rivi)
SIP:n alias (katso SIP).SIL-nimeä käyttävät enimmäkseen eurooppalaiset puolijohdevalmistajat.
58. SIMM (single in-line memory module)
Yhden rivin muistimoduuli.Muistimoduuli, jossa on elektrodit lähellä vain painetun alustan toista puolta.Yleensä viittaa komponenttiin, joka on asetettu pistorasiaan.Tavallisia SIMM-laitteita on saatavana 30 elektrodilla 2,54 mm:n keskietäisyydellä ja 72 elektrodilla 1,27 mm:n keskietäisyydellä.SIMMejä, joissa on 1 ja 4 megabitin DRAM-muistit SOJ-paketeissa painetun alustan toisella tai molemmilla puolilla, käytetään laajalti henkilökohtaisissa tietokoneissa, työasemissa ja muissa laitteissa.Ainakin 30-40 % DRAM-muistista kootaan SIMM-muistiin.
59. SIP (single in-line paketti)
Yksittäinen in-line-paketti.Tapit on johdettu pakkauksen yhdeltä puolelta ja järjestetty suoraviivaisesti.Kun pakkaus on koottu painetulle alustalle, se on sivuasennossa.Tapin keskietäisyys on tyypillisesti 2,54 mm ja tappien määrä vaihtelee 2-23, enimmäkseen mukautetuissa pakkauksissa.Pakkauksen muoto vaihtelee.Joitakin ZIP-muotoisia paketteja kutsutaan myös SIP:iksi.
60. SK-DIP (skinny dual in-line -paketti)
Eräs DIP-tyyppi.Se viittaa kapeaan DIP:iin, jonka leveys on 7,62 mm ja tapin keskietäisyys 2,54 mm, ja sitä kutsutaan yleisesti DIP:ksi (katso DIP).
61. SL-DIP (ohut kaksoislinjapaketti)
Eräs DIP-tyyppi.Se on kapea DIP, jonka leveys on 10,16 mm ja tapin keskietäisyys 2,54 mm, ja sitä kutsutaan yleisesti DIP:ksi.
62. SMD (pinta-asennuslaitteet)
Pinta-asennuslaitteet.Joskus jotkut puolijohdevalmistajat luokittelevat SOP:n SMD:ksi (katso SOP).
63. SO (pieni rivi)
SOP:n alias.Tätä aliasta käyttävät monet puolijohdevalmistajat ympäri maailmaa.(Katso SOP).
64. SOI (pieni out-line I-leaded paketti)
I-muotoinen pin pieni ääriviivapaketti.Yksi pinta-asennuspakkauksista.Tapit on johdettu alaspäin pakkauksen molemmilta puolilta I-muotoon, jonka keskietäisyys on 1,27 mm, ja kiinnitysalue on pienempi kuin SOP:n.Nappien lukumäärä 26.
65. SOIC (pieni ulkoinen integroitu piiri)
SOP:n alias (katso SOP).Monet ulkomaiset puolijohdevalmistajat ovat ottaneet tämän nimen.
66. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)
J-muotoinen pin pieni ääriviivapaketti.Yksi pinta-asennuspaketista.Neulat pakkauksen molemmilta puolilta johtavat alas J-muotoiseen, niin nimettyyn.SO J -pakkauksissa olevat DRAM-laitteet kootaan pääosin SIMM:ille.Nastan keskietäisyys on 1,27 mm ja nastojen määrä vaihtelee välillä 20-40 (katso SIMM).
67. SQL (Small Out-Line L-leaded paketti)
JEDEC-standardin (Joint Electronic Device Engineering Council) mukaan SOP:lle hyväksytty nimi (katso SOP).
68. SONF (Small Out-Line Non-Fin)
SOP ilman jäähdytyselementtiä, sama kuin tavallinen SOP.NF (non-fin) -merkki lisättiin tarkoituksella osoittamaan eroa teho-IC-paketteissa ilman jäähdytyselementtiä.Joidenkin puolijohdevalmistajien käyttämä nimi (katso SOP).
69. SOF (pieni Out-Line-paketti)
Pieni Outline-paketti.Yksi pinta-asennuspakkauksista, tapit johdetaan ulos pakkauksen molemmilta puolilta lokin siipien muodossa (L-muotoinen).Materiaalia on kahdenlaisia: muovi ja keramiikka.Tunnetaan myös nimellä SOL ja DFP.
SOP:ta ei käytetä vain muistin LSI:lle, vaan myös ASSP:lle ja muille piireille, jotka eivät ole liian suuria.SOP on alan suosituin pinta-asennuspaketti, jossa tulo- ja lähtöliittimet eivät ylitä 10 - 40. Nastan keskietäisyys on 1,27 mm ja nastojen lukumäärä vaihtelee 8 - 44 välillä.
Lisäksi SOP:ita, joiden tapin keskipisteen etäisyys on alle 1,27 mm, kutsutaan myös SSOP:iksi;SOP:ita, joiden asennuskorkeus on alle 1,27 mm, kutsutaan myös TSOP:iksi (katso SSOP, TSOP).Siellä on myös SOP, jossa on jäähdytyselementti.
70. SOW (Small Outline Package (Wide-Jype))
Postitusaika: 30.5.2022