1. Jäähdytyselementin muoto, paksuus ja pinta-ala
Mukaan lämpösuunnittelun vaatimukset vaaditaan lämmönpoisto komponentit olisi otettava täysin huomioon, on varmistettava, että lämpöä tuottavien komponenttien liitoslämpötila, PCB-pinnan lämpötila täyttää tuotteen suunnittelun vaatimukset.
2. Jäähdytyslevyn asennuspinnan karheussuunnittelu
Korkeaa lämpöä tuottavien komponenttien lämmönsäätövaatimuksia varten jäähdytyselementin ja asennuspinnan komponenttien karheuden tulisi olla taattu saavuttavan 3,2 µm tai jopa 1,6 µm, on lisännyt metallipinnan kosketuspinta-alaa hyödyntäen täysimääräisesti korkeaa lämmönjohtavuutta metallimateriaalin ominaisuuksista kontaktin lämpövastuksen minimoimiseksi.Mutta yleensä karheutta ei pidä vaatia liian korkeaksi.
3. Täytemateriaalin valinta
Tehokkaan komponentin asennuspinnan ja jäähdytyslevyn kosketuspinnan lämpövastuksen vähentämiseksi, rajapinnan eristys- ja lämmönjohtavuusmateriaalit, lämmönjohtavuuden omaavat täytemateriaalit, joilla on korkea lämmönjohtavuus, tulisi valita, esimerkiksi eristys ja lämmönjohtavuus. materiaalit, kuten berylliumoksidi (tai alumiinitrioksidi) keraaminen levy, polyimidikalvo, kiillelevy, täyteaineet, kuten lämpöä johtava silikonirasva, yksikomponenttinen vulkanoitu silikonikumi, kaksikomponenttinen lämpöä johtava silikonikumi, lämpöä johtava silikonikumityyny.
4. Asennuskosketinpinta
Asennus ilman eristystä: komponentin asennuspinta → jäähdytyslevyn asennuspinta → piirilevy, kaksikerroksinen kosketuspinta.
Eristetty asennus: komponentin asennuspinta → jäähdytyslevyn asennuspinta → eristekerros → piirilevy (tai rungon kuori), kolme kerrosta kosketuspintaa.Mihin tasoon asennettavan eristekerroksen tulee perustua komponentin asennuspinnan tai piirilevyn pinnan sähköeristysvaatimuksiin.
Postitusaika: 31.12.2021