1. PBGA on koottuSMT kone, ja kosteudenpoistoprosessia ei suoriteta ennen hitsausta, mikä johtaa PBGA:n vaurioitumiseen hitsauksen aikana.
SMD-pakkausmuodot: ei-ilmatiiviit pakkaukset, mukaan lukien muoviset astiankäärepakkaukset ja epoksihartsi, silikonihartsipakkaukset (alttiina ilmalle, kosteutta läpäisevät polymeerimateriaalit).Kaikki muovipakkaukset imevät kosteutta eivätkä ole täysin suljettuja.
Kun MSD altistuu kohonneellereflow uunilämpötilaympäristö, MSD:n sisäisen kosteuden tunkeutumisen vuoksi haihtuakseen tuottaakseen riittävän paineen, tehdä pakkauksesta muovikotelon sirusta tai pinnoilla kerroksittain ja johtaa yhdistämään lastuvaurioita ja sisäisiä halkeamia, äärimmäisissä tapauksissa halkeama ulottuu MSD:n pintaan , jopa aiheuttaa TULE-sairauden ilmapalloja ja räjähdyksiä, jotka tunnetaan nimellä "popcorn"-ilmiö.
Pitkän ilmankosteuden jälkeen ilman kosteus leviää läpäisevään komponenttipakkausmateriaaliin.
Reflow-juottamisen alussa, kun lämpötila on yli 100 ℃, komponenttien pinnan kosteus kasvaa asteittain ja vesi kerääntyy vähitellen liimausosaan.
Pinta-asennushitsausprosessin aikana SMD altistuu yli 200 ℃ lämpötiloille.Korkean lämpötilan uudelleenvirtauksen aikana useat tekijät, kuten komponenttien nopea kosteuden laajeneminen, materiaalien yhteensopimattomuus ja materiaalirajapintojen huononeminen, voivat johtaa pakkausten halkeilemiseen tai delaminaatioon tärkeimmissä sisäisissä rajapinnoissa.
2. Hitsattaessa lyijyttömiä komponentteja, kuten PBGA, MSD:n "popcorn" -ilmiö tuotannossa yleistyy ja vakavampi hitsauslämpötilan nousun vuoksi, ja jopa johtaa siihen, että tuotanto ei voi olla normaalia.
Postitusaika: 12.8.2021