1. sopimaton esilämmityslämpötila.Liian alhainen lämpötila aiheuttaa huonon juoksutteen tai piirilevyn aktivoitumisen ja riittämättömän lämpötilan, mikä johtaa riittämättömään tinalämpötilaan, jolloin nestemäisen juotteen kostutusvoima ja juoksevuus huononevat juotossillan välisissä vierekkäisissä linjoissa.
2. Vuon esilämmityslämpötila on liian korkea tai liian alhainen, yleensä 100 ~ 110 astetta, esilämmitys liian alhainen, vuon aktiivisuus ei ole korkea.Esilämmitä liian korkeaksi, tinaan teräsvirtaus on mennyt, mutta myös helppo tasoittaa.
3. Ei juokstetta tai juoksutetta ei ole tarpeeksi tai epätasainen, tinan sulan tilan pintajännitys ei vapaudu, jolloin tina on helppo tasoittaa.
4. Tarkista juotosuunin lämpötila, säädä se noin 265 asteeseen, aallon lämpötilan mittaamiseen on parasta käyttää lämpömittaria aallon soidessa, koska laitteen lämpötila-anturi voi olla pohjassa uunista tai muista paikoista.Riittämätön esilämmityslämpötila johtaa siihen, että komponentit eivät pääse lämpötilaan, hitsausprosessi komponenttien lämmön imeytymisen vuoksi, mikä johtaa huonoon tinaan ja tasaisen tinan muodostumiseen;tinauunin lämpötila voi olla alhainen tai hitsausnopeus on liian nopea.
5. Väärä toimintatapa, kun kastat tölkkiä käsin.
6. Säännöllinen tarkastus tehdä tinan koostumuksen analyysi, voi olla kuparin tai muun metallin pitoisuus ylittää standardin, jolloin tinan liikkuvuus vähenee, helppo aiheuttaa jopa tinaa.
7. epäpuhdas juote, juote yhdistettyjen epäpuhtauksien ylittää sallitun standardin, juotteen ominaisuudet muuttuvat, kostutus tai juoksevuus huononee vähitellen, jos antimonipitoisuus on yli 1,0%, arseeni yli 0,2%, eristetty enemmän kuin 0,15 %, juotteen juoksevuus vähenee 25 %, kun taas alle 0,005 %:n arseenipitoisuus poistaa kosteuden.
8. Tarkista aaltojuottoradan kulma, 7 astetta on paras, liian tasainen on helppo ripustaa tina.
9. PCB-levyn muodonmuutos, tämä tilanne johtaa PCB vasemman keski oikean kolmen paineen aallonsyvyyden epäjohdonmukaisuuteen, ja syömisen aiheuttama tinan syvä paikka tinavirtaus ei ole sileä, helppo tuottaa silta.
10. IC ja rivi huonosti suunniteltu, koottuna, IC:n neljän sivun tiheä jalkaväli < 0,4 mm, ei kallistuskulmaa laudalle.
11.pcb lämmitetty keskialtaan muodonmuutos, jonka aiheuttaa tasainen tina.
12. Piirilevyn hitsauskulma, teoriassa suurempi kulma, juotosliitokset aallosta ennen ja jälkeen aallon juotosliitokset kun yhteisen pinnan todennäköisyys on pienempi, sillan todennäköisyys on myös pienempi.Juotoskulma määräytyy kuitenkin itse juotteen kostutusominaisuuksien mukaan.Yleisesti ottaen lyijypitoisen juotoksen kulma on säädettävissä välillä 4° - 9° piirilevyn suunnittelusta riippuen, kun taas lyijytön juottaminen on säädettävissä välillä 4° - 6° asiakkaan piirilevyn suunnittelusta riippuen.On huomioitava, että hitsausprosessin suuressa kulmassa piirilevyn dip-tinan etupää näyttää syövän tinaa tilanteen tinan puutteeseen, joka johtuu piirilevyn lämpenemisestä keskelle. kovera, jos tällaisen tilanteen pitäisi olla sopiva hitsauskulman pienentämiseksi.
13. välillä piirilevyn tyynyt ei ole suunniteltu kestämään juote pato, kun painatus on juotospasta kytketty;tai itse piirilevy on suunniteltu kestämään juotospatoa/siltaa, mutta valmiissa tuotteessa osaksi tai kokonaan pois, sitten myös helppo tasoittaa.
Postitusaika: 02.11.2022