11. Jännitysherkkiä osia ei saa sijoittaa painettujen piirilevyjen kulmiin, reunoihin tai liittimien, asennusreikien, urien, aukkojen, rakojen ja kulmien lähelle.Nämä paikat ovat painettujen piirilevyjen korkean jännityksen alueita, jotka voivat helposti aiheuttaa halkeamia tai halkeamia juotosliitoksissa ja komponenteissa.
12. Komponenttien sijoittelun on täytettävä reflow- ja aaltojuottamisen prosessi- ja välivaatimukset.Vähentää varjovaikutusta aaltojuottamisen aikana.
13. Painetun piirilevyn asennusreiät ja kiinteä tuki tulee asettaa sivuun, jotta ne ovat paikallaan.
14. Suuren pinta-alan yli 500 cm painetun piirilevyn suunnittelussa2, jotta piirilevy ei taipuisi ylitettäessä tinauunia, piirilevyn keskelle tulee jättää 5-10 mm leveä rako, eikä komponentteja (kävellä) saa laittaa, jotta estämään painetun piirilevyn taipuminen tinauunin ylitse.
15. Reflow-juottoprosessin komponenttien asettelusuunta.
(1) Komponenttien sijoittelusuunnassa tulee ottaa huomioon painetun piirilevyn suunta sulatusuuniin.
(2) jotta sirukomponenttien kaksi päätä hitsauspään molemmilla puolilla ja SMD-komponentit tapin molemmilla puolilla lämmitetään, vähennä komponentteja hitsauspään molemmilla puolilla ei tuota pystytystä, siirto , synkroninen lämpö hitsausvirheistä, kuten juotoshitsauspäästä, vaativat piirilevyn sirukomponenttien kaksi päätä pitkän akselin tulee olla kohtisuorassa reflow-uunin kuljetinhihnan suuntaan.
(3) SMD-komponenttien pitkän akselin tulee olla yhdensuuntainen palautusuunin siirtosuunnan kanssa.CHIP-komponenttien pitkän akselin ja SMD-komponenttien pitkän akselin molemmissa päissä tulee olla kohtisuorassa toisiinsa nähden.
(4) Hyvässä komponenttien asettelusuunnittelussa ei tulisi ottaa huomioon vain lämpökapasiteetin tasaisuus, vaan myös komponenttien suunta ja järjestys.
(5) Suuren kokoisen painetun piirilevyn lämpötilan pitämiseksi painetun piirilevyn molemmilla puolilla mahdollisimman tasaisena, painetun piirilevyn pitkän sivun tulee olla yhdensuuntainen uudelleenvirtauksen kuljetushihnan suunnan kanssa. uuniin.Siksi, kun painetun piirilevyn koko on suurempi kuin 200 mm, vaatimukset ovat seuraavat:
（A) CHIP-komponentin pitkä akseli molemmissa päissä on kohtisuorassa painetun piirilevyn pitkää sivua vastaan.
（B）SMD-komponentin pitkä akseli on yhdensuuntainen piirilevyn pitkän sivun kanssa.
(C) Molemmille puolille kootun painetun piirilevyn molemmilla puolilla komponenteilla on sama suunta.
(D) Järjestä komponenttien suunta piirilevylle.Samanlaiset komponentit tulee sijoittaa mahdollisimman samaan suuntaan ja ominaissuunnan tulee olla sama, jotta asennus, hitsaus ja komponenttien havaitseminen helpottuu.Jos elektrolyyttikondensaattorin positiivinen napa, diodin positiivinen napa, transistorin yksinapainen pää, integroidun piirin järjestelyn ensimmäinen nasta on mahdollisimman yhdenmukainen.
16. Jotta estetään kerrosten välinen oikosulku, joka johtuu painetun langan koskettamisesta piirilevyn käsittelyn aikana, sisäkerroksen ja ulkokerroksen johtavan kuvion tulee olla yli 1,25 mm:n etäisyydellä piirilevyn reunasta.Kun maadoitusjohto on asetettu ulomman piirilevyn reunaan, maadoitusjohto voi olla reuna-asennossa.Piirilevyn pinta-asennoissa, jotka ovat olleet rakenteellisten vaatimusten vuoksi käytössä, komponentteja ja painettuja johtimia ei saa sijoittaa SMD/SMC:n alapuolen juotostyynyn alueelle ilman läpimeneviä reikiä, jotta juote ei pääse kulkeutumaan pois kuumennuksen ja aallossa uudelleensulatuksen jälkeen. juottaminen reflow-juottamisen jälkeen.
17. Komponenttien asennusetäisyys: Komponenttien vähimmäisasennusvälin on täytettävä SMT-kokoonpanon vaatimukset valmistettavuuden, testattavuuden ja huollettavuuden osalta.
Postitusaika: 21.12.2020