1. PCB ei prosessireunaa, prosessireiät, ei täytä SMT-laitteiden kiinnitysvaatimuksia, mikä tarkoittaa, että se ei voi täyttää massatuotannon vaatimuksia.
2. PCB-muotoinen ulkomaalainen tai koko liian suuri, liian pieni, sama ei täytä laitteiden kiinnitysvaatimuksia.
3. PCB, FQFP-tyynyt ympärillä, jossa ei ole optista paikannusmerkkiä (Mark) tai Mark-piste ei ole vakio, kuten merkkipiste juotteenestokalvon ympärillä, tai liian suuri, liian pieni, jolloin Mark-pisteen kuvan kontrasti on liian pieni, kone usein hälytys ei toimi kunnolla.
4. Pehmusteen rakenteen koko ei ole oikea, kuten sirukomponenttien tyynyväli on liian suuri, liian pieni, tyyny ei ole symmetrinen, mikä aiheuttaa erilaisia vikoja sirukomponenttien hitsauksen jälkeen, kuten vino, seisova monumentti .
5. Ylirei'illä varustetut tyynyt saavat juotteen sulamaan reiän läpi pohjaan, mikä aiheuttaa liian vähän juotejuotetta.
6. Sirukomponenttien tyynyn koko ei ole symmetrinen, etenkään lankalinjan kanssa, osan tyynynä käytettävän linjan yli, jottareflow uunijuotoslastukomponentit tyynyn molemmissa päissä epätasainen lämpö, juotospasta on sulanut ja aiheutunut monumenttivirheistä.
7. IC-tyynyn rakenne ei ole oikea, tyynyn FQFP on liian leveä, jolloin silta hitsauksen jälkeen on tasainen tai reunan jälkeinen tyyny on liian lyhyt hitsauksen jälkeisen riittämättömän lujuuden vuoksi.
8. IC-tyynyt liitäntäjohtojen väliin, jotka on sijoitettu keskelle, mikä ei edistä SMA-juottamisen jälkeistä tarkastusta.
9. AaltojuottokoneIC ei suunnittelua aputyynyjä, mikä johtaa jälkijuottamisen siltaukseen.
10. PCB:n paksuus tai piirilevyn IC-jakauma ei ole kohtuullinen, piirilevyn muodonmuutos hitsauksen jälkeen.
11. Testipisteen suunnittelua ei ole standardoitu, joten ICT ei voi toimia.
12. SMD:iden välinen ero ei ole oikea, ja myöhemmässä korjauksessa syntyy vaikeuksia.
13. Juotosestokerros ja merkkikartta eivät ole standardoituja, ja juotosestokerros ja merkkikartta putoavat tyynyille aiheuttaen väärän juottamisen tai sähkökatkon.
14. Liitoslevyn kohtuuton suunnittelu, kuten V-rakojen huono käsittely, mikä johtaa piirilevyn muodonmuutokseen uudelleenvirtauksen jälkeen.
Yllä mainitut virheet voivat esiintyä yhdessä tai useammassa huonosti suunnitellussa tuotteessa, mikä johtaa vaihtelevan asteiseen vaikutukseen juotoksen laatuun.Suunnittelijat eivät tiedä tarpeeksi SMT-prosessista, varsinkin komponenttien reflow juottaminen on "dynaaminen" prosessi ei ymmärrä on yksi syy huonoon suunnitteluun.Lisäksi suunnittelu varhain huomiotta prosessin henkilöstö osallistua puute yrityksen suunnittelun eritelmät valmistettavuuden, on myös syy huonoon suunnitteluun.
Postitusaika: 20.1.2022